美国加州时间2023年9月12日,SEMI在其最新的季度《世界晶圆厂预测报告》World Fab Forecast中宣布,预计2023年全球晶圆厂设备支出将同比下降15%,从2022年的995亿美元的历史新高降至840亿美元, 2024年将同比反弹15%,至970亿美元。2023年的下降将源于芯片需求疲软以及消费和移动设备库存增加。
今日,MLCommons公布针对 60 亿参数大语言模型及计算机视觉与自然语言处理模型GPT-J的 MLPerf推理v3.1 性能基准测试结果,其中包括英特尔所提交的基于Habana® Gaudi®2 加速器、第四代英特尔®至强®可扩展处理器,以及英特尔®至强® CPU Max 系列的测试结果。该结果显示了英特尔在AI推理方面极具竞争力的表现,并进一步加强了其对加速从云到网络到边缘再到端的工作负载中大规模部署AI的承诺。
9月12日消息,据韩国媒体BusinessKorea报道,韩国国际经济政策研究所(Korea Institute for International Economic Policy,KIEP)11日公布的“全球半导体供应链重整研究”显示,在全球重塑半导体供应链的浪潮下,三星电子、SK海力士等在中国拥有工厂的厂商,可能是受影响最严重的。