日期 2023 年 9 月 14 日

盛美上海宣布推出“负压清洗平台”，用于芯粒和3D先进封装结构清除助焊剂

9月14日，盛美半导体设备（上海）股份有限公司（简称“盛美上海”）宣布推出“负压清洗平台”，以满足芯粒和其他 3D 先进封装结构清除助焊剂的独特需求。

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9月14日，电子元器件分销商文晔微电子股份有限公司（以下简称“文晔”）宣布已与 Future Electronics Inc.（“富昌电子”）签署最终协议，将收购富昌电子100% 股份，全现金交易企业价值为 38 亿美元。

近日，智能手机品牌厂商荣耀旗下芯片设计相关子公司——上海荣耀智慧科技开发有限公司（以下简称“荣耀智慧科技”）发生工商变更，企业注册资本由1亿人民币增至约9.4亿人民币，增幅超840%。

在不久前的Hot Chip 2023活动上，Arm披露了关于Neoverse V2的更多细节。目前英伟达（NVIDIA）应该是Neoverse V2平台的第一个客户。

当地时间9月13日，半导体IP大厂Arm 正式宣布将其在美国纳斯达克上市的股票定价为51美元/股，以募集48.7亿美元，公司市值将达545亿美元，将成为今年最大IPO。

9月14日消息，据路透引述业界消息人士报道称，台积电正积极扩大海外产能布局，由于美国亚利桑那州新晶圆厂难题不断，影响其投产进度，台积电未来或将以日本做为主要海外生产基地。