中国（苏州）集成电路产才融合发展大会暨金鸡湖科学家论坛，开幕！
10月18日，中国（苏州）集成电路产才融合发展大会暨金鸡湖科学家论坛在独墅湖畔正式开幕。
日期 2023 年 10 月 19 日
安全着陆，全“芯”高度！OPPO Find N3首发搭载汇顶科技安全芯片
10月19日，OPPO正式发布Find N3折叠旗舰，首发搭载获得国密二级认证的汇顶科技独立安全芯片GSEA0。得益于该芯片拥有的目前商用最高安全标准，Find N3面向高端商务用户构筑起高等级的信息安全防护。
三星证实明年将生产300层以上的NAND Flash
10月19日消息，据外媒Tomshardware报道，韩国存储芯片大厂三星公布了V-NAND（即3D NAND）发展计划，证实将在2024年生产超过300层的第九代V-NAND芯片。
OPPO旗舰折叠屏手机Find N3发布，定价9999元起
10月19日消息，OPPO 今日正式发布全新一代顶级旗舰 Find N3，以划时代的技术创新，提供下一代折叠旗舰体验，引领折叠屏手机进入新世代。OPPO Find N3 第一次为折叠屏引入次世代传感器技术，首次让轻薄折叠拥有旗舰影像的光影与画质，定义折叠影像的新高度，定价9999元起。
台积电三季度营收172.8亿美元，同比下滑14.6%！3nm贡献了6%营收
10月19日，晶圆代工龙头大厂台积电召开法说会，公布了2023年第三季业绩。台积电总裁魏哲家、财务长黄仁昭以及法人关系处处长苏志凯出席了在线法说会。
车载DSP：新应用孕育国产“芯”机遇
数字信号处理器（DSP）是一类专门用于实现数字信号处理算法的半导体器件，其与CPU、GPU、FPGA并称为“四大通用芯片”；依托丰富的数字信号处理指令、独立高效的存储及总线结构、更完备的外设资源以及低功耗特性，DSP可快速完成信号采集、复杂计算处理、控制矢量输出及通信数据交互，特别适用于实时控制应用场合。
2023年中国成熟制程产能全球占比约29%，2027年扩大至33%
10月19日消息，据市场研究机构TrendForce统计，2023~2027年全球晶圆代工成熟制程（28nm以上）及先进制程（16nm以下）产能比重约维持7:3。中国大陆致力推动本土化生产、芯片国产化等政策与补贴，扩产进度也是以中国大陆最为积极，比如中芯国际（SMIC）、华虹集团（HuaHong Group）、合肥晶合集成（Nexchip）都在积极扩产。预计2027年全球成熟制程产能当中，中国大陆的占比将从今年29%增长至33%，；同期中国台湾成熟制程占比会从49%收敛至42%。
新思科技携手台积电加速2nm工艺创新，为先进SoC设计提供经认证的数字和模拟设计流程
2023年10月18日 – 新思科技（Synopsys）近日宣布，其数字和定制/模拟设计流程已通过台积公司N2工艺技术认证，能够帮助采用先进工艺节点的SoC实现更快、更高质量的交付。
泛林集团：美国最新限制不会对公司产生任何影响！中国大陆营收占比升至48%！
当地时间10月18日，美国半导体设备大厂泛林集团（Lam Research）公布了截至2023 年 9 月 24 日的2024财年第一财季（2023年三季度）财报。
英伟达/AMD/英特尔的哪些芯片将受限？
北京时间2023年10月17日晚间，美国政府公布了《临时最终规则》，对于高性能计算芯片对华出口限制规则进行了升级，该规则将于11月17日生效。
