日期 2023 年 11 月 21 日

锐思智芯

锐思智芯完成数亿元Pre-B轮融资,专注融合视觉应用

近日,新一代融合视觉传感器芯片公司锐思智芯宣布完成数亿元Pre-B轮融资。国投创业、元禾辰坤联合领投,联想创投、清科创投、谷雨嘉禾、同歌创投、中科先进产业基金、深圳天使母基金、讯飞创投、追远创投等老股东持续跟投。创始人邓坚表示,本轮资金主要用于企业产品量产、加速新产品研发及新领域开拓等。

30亿美元!美国启动“国家先进封装制造计划”!

11月21日消息,美国东部当地时间周一,美国拜登政府公布了包含约30亿美元补贴资金的“国家先进封装制造计划”,旨在提高美国半导体的先进封装能力,弥补其半导体产业链的短板。这也是美国《芯片与科学法案》的首项研发投资项目。
联发科天玑8300发布:支持100亿参数大模型!

联发科天玑8300发布:支持100亿参数大模型!

2023年11月21日 – 联发科(MediaTek)发布天玑 8300 5G生成式AI移动芯片,将天玑的旗舰级体验引入天玑8000系列,赋能高端智能手机AI创新。作为天玑8000系列家族的新成员,天玑 8300拥有先进的生成式AI技术与高能效特性,并且游戏体验出色,同时具备高速稳定的网络连接能力。