台积电解析48纳米栅极间距的CFET技术
12月19日消息，在上周召开的国际电子器件会议（IEDM 2023）上，台积电发布了一篇标题《面向未来逻辑技术扩展的 48 纳米栅极间距的互补场效应晶体管 (CFET) 》的论文。这篇论文由大约 50 位不同的作者撰写，由 Sandy Liao 发表。
日期 2023 年 12 月 19 日
传英特尔已采购了6套High-NA EUV光刻机
12月19日消息，据外媒sammobile的报道，韩国三星日前与荷兰半导体设备商ASML签署了价值1万亿韩元（约7.55亿美元）的协议，两家公司将在韩国投资建造半导体芯片研究工厂，并将在该研究工厂开发新一代EUV半导体制造技术。三星电子副董事长兼设备解决方案部门负责人Kyung Kye-hyun强调，两家公司的最新协议将帮助其获得下一代High-NA EUV光刻机。
AMD下一代服务器芯片曝光：拥有128核Zen 5和192核Zen 5c两个版本
12月19日消息，近日有国外网友@yuuki_ans 在X平台上曝光了AMD 即将推出的代号为“Turin”的Epyc处理器，这是AMD第五代 Epyc 服务器和数据中心 CPU，预计将于 2024 年推出。
台积电董事长刘德音将于明年6月退休，魏哲家将接任
12月19日消息，晶圆代工大厂台积电今日宣布，公司董事长刘德音将于2024年6月股东会后退休，届时将由公司总裁魏哲家接任董事长之位。
SK海力士下一代HBM将采用Hybrid Bonding技术
12月19日消息，据韩国媒体Business Korea报道指出，韩国产业官员于18日透露，SK海力士在今年度的IEEE国际电子元件会议（IEDM 2023）中宣布，已确保HBM制造中使用混合键合制程的可靠性。
美国射频芯片巨头出售中国工厂，立讯精密接手！
12月19日消息，美国射频芯片大厂Qorvo于当地时间18日发布公告称，已与全球先进合约制造商立讯精密工业股份有限公司（简称“立讯精密”）达成最终协议。根据该协议，立讯精密将收购 Qorvo 的组装业务以及在中国北京和山东德州的测试厂。
澜起科技发布第五代津逮CPU：基于英特尔第五代至强，最高48核96线程！
12月19日消息，在英特尔发布第五代至强可扩展处理器之后，澜起科技于18日正式发布了其面向服务器市场的全新第五代津逮CPU。
三星和SK海力士将增加2024年设备支出，并扩大产能
12月19日消息，韩国媒体ETNEWS报道，随着存储芯片市场的逐步回暖，韩国存储芯片大厂三星和SK海力士计划增加2024年半导体设备投资，其中三星半导体设备投资约27万亿韩元、SK海力士约5.3万亿韩元，相比2023年的投资金额分别增长25%和100%。
由于专利侵权，苹果停止在美国销售两款Apple Watch
12月19日消息，苹果公司（Apple）在今年9月发布了新款的 Apple Watch Series 9 和 Apple Watch Ultra 2，较前代产品带来了显著的升级。但是，由于这两款产品与一家医疗科技公司存在专利纠纷，苹果公司宣布其在线商店将于太平洋时间12月21日中午12点起停止在美国销售这两款 Apple Watch。
马来西亚正成为中国芯片设计公司的海外封装枢纽
12月19日消息，据路透社报道，越来越多的中国半导体设计企业正在通过与马来西亚公司合作，在当地进行部分高阶芯片的封装，其中包括GPU的封装工作，以避免美国扩大对中国半导体产业制裁的风险。不过，其中的制造环节只是封装，不牵涉芯片与晶圆的生产制造。
美国商务部长警告：环境审查豁免取消，将冲击美国半导体投资
12月18日消息，据彭博社报道，美国商务部长吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）表示，2024年将宣布数十项芯片法案补助计划，但是一些涉及数十亿美元投资有可能因为环境审查而延误。
