华虹无锡二期项目完成主厂房钢屋架吊装
据无锡高新区官方消息，12月24日，华虹制造（无锡）项目主厂房钢屋架吊装仪式在无锡高新区举行。上海华虹（集团）有限公司党委书记、董事长张素心，上海建工集团股份有限公司党委书记、董事长杭迎伟，副市长张立军，无锡高新区党工委书记、新吴区委书记崔荣国，区领导洪延炜，信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司党委书记、董事长赵振元出席活动。
日期 2023 年 12 月 25 日
1418.34万元赔偿不够！江波龙提起上诉，要求晶存科技赔偿1.32亿元经济损失！
12月25日晚间，国内存储厂商江波龙发布了《关于公司诉讼事项的进展公告》称，公司向广东省高级人民法院（简称“广东高院”）提起上诉，要求将一审判决卢浩、赵迎、深圳市晶存科技有限公司（简称“晶存公司”)三被告共同赔偿的金额1418.34万元，改判为共同赔偿公司经济损失1.32亿元（以上均不含案件受理费、财产保全费、鉴定费、鉴定人出庭费、审计费等）。
日月光高雄厂扩产，或将布局AI芯片先进封装
半导体封测大厂日月光投控于12月25日下午发布公告称，子公司日月光半导体已承租中国台湾福雷电子高雄楠梓厂房，目的主要是集团内厂房空间整体规划及有效运用，并扩充日月光封装产能。
2024年苹果Vision Pro出货量将达50万台
12月25日消息，苹果在今年6月的WWDC大会上发布了旗下首款MR设备Vision Pro即将于明年年初在美国率先上市，虽然这款设备各项配置都非常出色，但是其高达3499美元的售价也是令人望而却步。据天风国际证券分析师郭明錤最新报告预测，Vision Pro在明年的出货量约为50万台。
美光2024年的HBM产能已经全部售罄！
12月25日消息，据外媒Barron’s报道，美光公司在上周公布财报时，美光CEO Sanjay Mehrotra对外透露，得益于生成式AI的火爆，推动了云端高性能AI芯片对于高带宽内存（HBM）的旺盛需求，美光2024年的HBM产能预计已全部售罄。
分析师：英特尔未来将会分拆成五个公司
12月25日消息，据外媒Seeking Alpha 24日报导，Northland Capital Markets分析师Gus Richard发表研究报告指出，英特尔CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）可能最终会将英特尔公司进行分拆成五个公司，分别为Mobileye、Altera、晶圆代工业务公司、芯片制造设备公司IMS Nanofabrication Global以及产品部门，加总起来的估值为每股68美元。若以英特尔上周五收盘（48美元）计算，代表股价有望续涨约40%。
传英特尔将拿下联电12nm技术授权，以便发力Arm架构芯片代工
12月25日消息，据台媒《经济日报》报道，供应链消息透露，联电可能会将其12nm制程技术授权给英特尔，双方已接洽多时，近期有望签订合作意向书。主要是因为联电12nm Arm构架技术对主攻x86构架的英特尔将产生互补性，联电之后将分阶段获得上百亿元新台币的授权金。
鸿海重启印度建半导体厂，规划生产车用芯片
12月25日消息，据印度新闻信托社（PTI）报导，印度主管电子与科技国务部长强德拉谢克（Rajeev Chandrasekhar）在书面答复国会询问时表示，鸿海已依据“印度政府修订后半导体制造计划”，重新提交建造半导体工厂的申请书。
索尼宣布将在熊本县新建一座图像感测器工厂
12月25日消息，据外媒报导，索尼（SONY）集团总裁Hiroki Totoki日前在日本长崎技术中心扩建工程竣工仪式上表示，图象感测器就像人类眼睛一样的至关重要，我们将把最高端的产品提供给世界各地的客户。而面对接下来的市场需求，索尼还计划在熊本县建造一座新的图像感测器工厂。
美光宣布与福建晋华达成全球和解！
12月25日消息，据彭博社报道，当地时间24日，美光科技（(Micron Technology Inc.）发言人在一封电子邮件中表示，已经与福建晋华集成电路有限公司达成全球和解协议，两家公司将在全球范围内撤回对于对方的诉讼，以结束双方之间的所有诉讼。但是，双方均拒绝透露更多细节信息。
