对标保时捷！小米SU7有何过人之处？19.99万买吗？
12月28日下午，小米在北京召开了以“跨越”为主题的“小米汽车技术发布会”，备受外界瞩目的小米汽车SU7系列终于揭开神秘面纱。小米创始人雷军在现场介绍了小米在电机、电池、大压铸、智能驾驶、智能座舱等领域的多项技术布局，并表示“小米要通过15到20年的努力，成为全球前五的汽车厂商，为中国汽车产业全面崛起而奋斗”。
日期 2023 年 12 月 28 日
总投资10亿！芯微泰克功率器件超薄芯片背道加工线项目投产：6吋晶圆5万片/月、8吋晶圆1.5万片/月
12月27日，浙江芯微泰克半导体有限公司（以下简称“芯微泰克”）功率器件超薄芯片背道加工线项目正式通线投产。该项目是丽水经开区贯彻落实市委市政府“双招双引”战略性先导工程的重点项目和样板工程，于去年7月落地丽水经开区，总投资10亿元。
SK海力士确认2024年开始启动HBM4开发工作
12月28日消息，近日，存储芯片大厂SK海力士在介绍2024年储存产品线的时候对外确认，将于2024年启动下一代HBM4的开发工作，为数据中心和人工智能产品提供助力。其实，在2023年第四季度，三星和美光就已先后确认正在开发HBM4，预计分别在2025年和2026年正式推出。
业界领先！昕感首发1200V/7mΩ SiC MOSFET芯片！
近日，昕感科技面向新能源领域推出一款重量级SiC MOSFET器件新产品（N2M120007PP0），实现了业界领先的超低导通电阻规格1200V/7mΩ。
台积电Roadmap曝光：2030年量产1nm，可实现单个封装超过1万亿个晶体管！
12月28日消息，据外媒tomshardware报道，晶圆代工大厂台积电在IEDM大会上分享了其最新的Roadmap，计划在2023年推出1nm级的A10制程，并依托于先进封装技术，实现单个封装上实现集成1万亿个晶体管的目标。
三星发布全新3D ToF及全局快门传感器
12月28日消息，三星近日发布了两款专为AR/VR头戴装置和智能手机设计的两款新感测器：3D ToF飞行时间传感器ISOCELL Vizion 63D 和全局快门（global shutter）传感器ISOCELL Vizion 931。目前两款传感器正接受全球装置制造商和品牌商的测试，预计会在三星MR混合现实头戴装置等未来产品中使用。
苹果上诉成功，美国法院暂停Apple Watch禁售令
12月28日消息，由于美国政府拒绝推翻苹果两款Apple Watch新品侵犯医疗科技公司Masimo无创血氧传感或脉搏血氧测定法相关专利，使得针对这两款Apple Watch在美国的禁售令正式生效。对此，苹果公司于当天向美国联邦巡回区上诉法院提出上诉，希望暂停禁令，这一上诉已经获得了法院的批准，这也使得两款Apple Watch可暂时避免被禁。
增资5530万美元，鸿海持续扩大印度产能
12月28日晚间，鸿海发布公告称，增资印度子公司约新台币17.1亿元，以持续扩增印度产能。外界认为，鸿海除扩大在印度为苹果生产iPhone，也将在明年在印度为苹果生产AirPods等穿戴设备。此外，鸿海还规划在印度设立半导体厂，持续扩大在印度布局。
这个芯片实验室，是苹果公司这20年来最深刻变化的关键！
12月27日消息，近日CNBC探访了苹果芯片实验室，苹果硬件技术资深副总裁Johny Srouji和硬件工程资深副总裁John Ternus接受了采访，介绍了苹果自研芯片的很多内幕。
