孙正义拟筹资1000亿美元建AI芯片公司，将与英伟达正面竞争？
据彭博社援引知情人士的消息报道，软银集团创始人孙正义计划筹资1000亿美元建立一家名为Project Izanagi 的芯片设计企业，旨在在人工智能（AI）芯片领域与英伟达展开竞争。孙正义预计，这一举措将有助于通用人工智能 (AGI) 的发展，引领机器超越人类智能的未来。
日期 2024 年 2 月 18 日
成本难题可解？ASML：Hyper NA EUV光刻机有望2030年商用！
继不久前对外公开展示了面向2nm以下尖端制程制造的High NA EUV光刻机之后，近日，AMSL在其2023年度报告当中还披露了其未来更为先进的Hyper-NA EUV技术的进展，并预计Hyper-NA EUV光刻机可能将会在2030年之际开始商用，为未来更尖端的芯片生产技术提供助力。
陈明永：2024年是AI手机元年，OPPO已成立AI中心！
2月18日，OPPO创始人、首席执行官陈明永发表致全体员工的内部信。陈明永表示，2024年是AI手机元年，AI手机将成为继功能机、智能手机之后，手机行业的第三阶段。
欧盟宣布对中国中车子公司展开补贴调查
2月16日，据欧盟宣布，将对中国中车（CRRC）的一家子公司进行调查，认为该子公司涉嫌利用国家补贴，不公平的削弱欧洲的竞争对手。这是欧盟在去年一项针对外国补贴的新法生效后，所进行的第一次调查，时机也正值中国与欧盟之间贸易紧张局势加剧之际。
台积电CoWoS产能供不应求，多家封测大厂积极扩产
2月18日消息，虽然去年全球半导体市场需求下滑，使得半导体封测市场也受到了较大影响，不过经过1年的电子产品库存去化，库存水位已逐步降至健康水平，预计今年半导体封测市场恢复增长。另外，随着AI芯片需求的带动，市场对于先进封测的产能需求旺盛，虽然台积电今年CoWoS封装月产能将翻倍，但可能仍将供不应求。这也将带动包括日月光、力成、京元电等半导体后段专业封测代工厂（OSAT）的业绩，预计今年都将积极扩大资本支出，布局先进封装产能。
英伟达AI GPU交货周期已缩短至3个月！
2月18日消息，根据瑞银分析师最新发布的报告显示，英伟达（NVIDIA）AI GPU的交货速度正在持续加快，去年年底时的交期还有8-11个月，现在已经减少到了只有3-4个月。不过，交货时间大幅缩短的原因尚未披露，不清楚是市场需求放缓，还是供应大幅增加所导致。
