日期 2024 年 2 月 28 日

美国商务部长:已有600多份芯片补贴申请,但绝大部都不会获批!

2月27日消息,近日,美国商务部网站正式发布了美国商务部长吉娜·雷蒙多的讲话,披露了美国《芯片与科学法案》(简称“芯片法案”)最新的实施情况:虽然目前已有600多份芯片补贴申请,但是绝大部都不会获得资金。这也与芯智讯此前的预判一样,仅有少数头部的企业会获得补贴。
又玩数字游戏?台积电第四代16nm要改名12nm?

台积电台中二期扩厂都计变更通过,将建四座2nm以下晶圆厂

2月28日消息,根据台中市政府新闻稿表示,台中市市长卢秀燕于27日宣布,内政部于2月21日发文给台中市府,同意台积电台中二期厂城市规划变更,可展开扩厂建厂。预计台积电台中二期计划的4座12英寸晶圆厂,将于2027年完工,有望增加4,500个就业机会。

英特尔发布全新边缘平台,为AI应用软件扩展提供强大动力

在2024年世界移动通信大会上,英特尔发布了全新的边缘平台,这一模块化、开放式的软件平台,让企业能够像在云端一样便捷地开发、部署、运行、保护和管理大规模的边缘和AI应用软件。这些功能的融合将缩短企业的规模部署周期,并有助于降低总体拥有成本(TCO)。

Suma AI服务器:全栈国产,入局!

中科可控Suma AI服务器脱颖而出,其搭载国产计算平台,兼容主流软件生态,算力强劲,最高支持8卡加速互联,可提供多种产品组合,按需定制,更具性价比。
林本坚亲自揭秘:加入台积电研发浸润式光刻的幕后故事

林本坚等业界人士发声:美国芯片法案将伤害台湾!

2月28日消息,近日,台积电前研发副总林本坚、中国台湾工研院前院长史钦泰,首度在海外智库Project Syndicate上与中国台湾中研院士、芝加哥大学布斯商学院经济学教授谢长泰共同撰文,发布了题为《美国芯片法案如何伤害台湾》(How America′s CHIPS Act Hurts Taiwan)的文章,尽管美国《芯片与科学法案》的本意是好的,但其设计非常糟糕,很可能会削弱全球领先的半导体制造商台积电的实力,并使整个半导体行业变得更加脆弱。中国台湾和美国可能都将遭受该法案的反噬。