为提升HBM良率，传三星跟进SK海力士采用MUF技术
据路透社3月12日报道，三星计划采用SK海力士所采用的高带宽内存（High Bandwidth Memory，HBM）制造技术，以期在竞争越来越激烈的HBM竞赛中追赶竞争对手。
日期 2024 年 3 月 13 日
传美国国防部撤出对英特尔注资25亿美元计划
当地时间3月12日，彭博社引述未具名消息人士报导称，美国五角大厦最新决定撤出为英特尔晶圆厂提供25亿美元资金的计划，恐将导致英特尔原本期望取得的联邦补贴大幅缩水，而弥补这一资金缺口的重担似乎只能交给了美国商务部。
列拓科技发布新款人体血糖连续测量芯片
3月12日，列拓科技通过官方微信公众号宣布，其于3月8日在深圳市光明区举办了2024年经销商大会及新品发布会，正式发布了可解决人体血糖连续测量（CGM）痛点的新款芯片，引起业界关注。
台积电3nm晶体管密度高于Intel 18A？
3月13日消息，据外媒报导，在最近2024 SEMI International Strategy Symposium会议上，半导体研究机构TechInsights分享了台积电、英特尔、三星的尖端制程比较，显示台积电的3nm晶体管密度可能要优于英特尔Intel 18A。
日产计划在中国减产30%，本田也将在中国减产20%！
据《日经新闻》3月12日报导，日产汽车将和中国当地合资公司协商，计划将中国汽车产能最高缩减30%。此外，本田也计划将中国的汽车产能缩减20%。
英特尔对华为供货许可年底到期，AMD申请许可一直未获批准
据路透社3月12日援引知情人士的话报道称，英特尔暂时保住了对华为的供货笔记本电脑CPU的许可，但是AMD却并没有获得许可，这也让英特尔能够有更多的时间出售价值数亿美元的芯片给华为。
甲骨文未转单，英伟达股价大涨7%
当地时间3月11日，甲骨文（Oracle）发布表现强劲的财报，也凸显了英伟达（Nvidia）在AI市场扮演的关键角色。
Intel 14A技术细节曝光：密度提升20%，能效提升15%！
3月13日消息，根据外媒的报导，近日英特尔高级副总裁Anne Kelleher在SPIE 2024光学与光子学会议上透露了，Intel 14A制程的相关技术细节。
关于英伟达H20砍单传言
近日市场传言说国内互联网大厂对于英伟达H20订单未来可能大幅砍单。传闻称，主要是因有要求电信和移动购买H20的企业要报备，报备条件里都有一条如使用英伟达，需备注使用说明不用其他方案的原因”。从而担忧H20会被砍单。
客户接受涨价要求，DRAM价格已经连续4个月上涨
据日经新闻3月12日报导，因看好PC市场即将出现的换机需求，客户为了稳定采购，开始接受DRAM厂商的涨价要求，带动智能手机、PC、数据中心服务器DRAM价格连续4个月上涨。
诺思推出适用于北斗二代和北斗三代系列滤波芯片
诺思于近日升级了适用于北二代和北斗三代全系列产品，频率覆盖L波段、S波段及其它全部北斗公开服务信号；根据客户指标要求，此次升级大幅提升产品的性能，采用温补结构产品温漂系数在±5ppm/℃以内；更优异的带外抑制，更陡峭的边带滚降能力，极大的提高了系统的灵敏度与抗干扰能力；同时对产品的功率容量也做了提升（发射端≥5W）。
