传中国台湾力森诺科将出售硬盘盘片厂，已裁员超500人
3月18日消息，据台媒《工商时报》报道称，位于中国台湾新竹科学园的机械硬盘零件大厂力森诺科，在继去年 10 月宣布关厂，陆续解雇了 510 名员工之后，近期将出售公司位于园区科技 5 路占地 1.38 万平方米的力森诺科厂房。
日期 2024 年 3 月 18 日
加码终端侧AI！高通发布第三代骁龙8s移动平台：小米CIVI 4 Pro将首发！
2024年3月18日，高通技术公司今日在北京召开骁龙旗舰新品发布会，正式宣布推出第三代骁龙8s移动平台，将为更多Android旗舰智能手机带来骁龙8系平台上最广受欢迎的特性。小米CIVI 4 Pro将会首发。
国产半导体CIM厂商赛美特完成数亿元C+轮融资
3月18日消息，国产半导体CIM厂商「赛美特」正式官宣已于近期完成数亿元C+轮融资，本轮融资由成都策源资本领投，允泰资本、申万宏源、蓝海洋基金、兴业银行等跟投。融资资金主要用于产研投入和人才储备，并加速海外市场拓展，推动国产智能制造软件解决方案走进更多世界工厂。
为何英伟达H20推理性能超过H100？
从公布的参数来看，H20的FP16、INT8等主要算力参数仅为A100的不足1/2，更是仅为H100的约1/7；L20的主要算力参数相较于L40、L40S分别下降约1/3、2/3。这些最新的针对中国市场定制的产品算力参数被大幅阉割，使得市场大多对其性能表现、性价比（1.2-1.4万美元，略低于Ascend 910的约。1.66万美元）持悲观或怀疑态度。
传台积电将在嘉义建两座先进封装厂
3月18日消息，据台媒报道，传闻台积电将在嘉义科学园区扩产先进封装产能，政府将为其提供六座工厂的用地。
传台积电将在日本建CoWoS先进封装产线
3月18日消息，路透社援引市场人士的消息报道称，晶圆代工龙头台积电正考虑在日本建设CoWoS先进封装产线，而该计划一但施行，将为日本重启其半导体制造业务增添动力。不过，当前台积电尚未做出进一步决定。对此，台积电也不进行评论。
存储芯片涨价+增产，三星一季度利润将暴涨669%？
3月18日消息，受过去两年半导体市场需求下滑的影响，三星存储芯片部门连续多个季度一直处于亏损当中。财报显示，整个2023财年，三星的半导体业务亏损额高达14.88万亿韩元（约合人民币800.5亿元）。不过，在2023年一季度后，三星启动了减产计划，推动了半导体业务的亏损持续收窄，其中DRAM业务已率先于2023年四季度扭亏为盈。现在，随着市场需求的持续回暖，以及NAND Flash价格的回升，将带动三星半导体乃至整个三星电子业绩的改善。
因隐瞒中国iPhone需求下滑，苹果同意赔偿4.9亿美元与投资人和解
3月18日消息，据外媒报道，苹果公司于近日同意支付一笔4.9亿美元的和解费，以终结一宗集体诉讼案。该事件起因是投资人指控苹果CEO库克（Tim Cook）曾在2018年隐瞒中国iPhone需求滑落的实情，从而误导了投资人做出错误的判断。目前这份初步和解协议已提交至加州奥克兰的美国地区法院。
