雷军：小米SU7锁单量已超75723台，苹果用户占比51.9%！
4月25日消息，小米董事长雷军在北京车展发布会上宣布，小米SU7系列上市28天后，锁单量已经超过了75723台，并且已经交付了5781台。
日期 2024 年 4 月 25 日
龙芯下一代桌面端处理器3B6600与3B7000曝光：8核CPU，主频最高3.5GHz
4月25日消息，在北京召开的“第七届关键信息基础设施自主安全创新论坛”上，龙芯中科技术股份有限公司副总裁张戈预告了龙芯下一代桌面端处理器 3B6600 与 3B7000。
SK海力士一季度营收暴涨144.3%，增速创14年新高
4月25日，韩国半导体巨头SK海力士（SK hynix）公布了2024年一季度财报。受益于AI推动存储芯片需求增长以及存储芯片价格的触底反弹，SK海力士一季度营收翻倍，获利更是创下了史上同月次高。
2024年一季度中国折叠屏手机市场：华为以44.1%份额位居第一！
4月25日消息，根据市场研究机构IDC最新公布报告显示，2024年第一季度，中国折叠屏手机市场出货量达186万台，同比增长率达到了惊人的83%，充分展现了折叠屏手机这一细分市场的巨大潜力和活力。
台积电A16制程曝光：性能比N2P高8-10%，功耗降低15-20%！
美国当地时间4月24日，台积电在美国举办了“2024年台积电北美技术论坛”，披露其最新的制程技术、先进封装技术、以及三维集成电路（3D IC）技术，凭借此领先的半导体技术来驱动下一代人工智能（AI）的创新。
传三星已与AMD签订30亿美元HBM3E供货协议！
4月24日消息，据韩国媒体报道，三星已经成功与处理器大厂AMD签订了价值30亿美元的新供应协议。三星将向AMD供应HBM3E 12H DRAM，预计会用在AMD Instinct MI350系列AI芯片上。在此协议中，三星还同意购买AMD的GPU以换取HBM产品的交易，但是具体的产品和数量暂时还不清楚。
