日期 2024 年 4 月 26 日

4月26日晚间，半导体封测大厂通富微电发布公告称，公司拟以现金13.78亿元（含税金额）收购京元电子股份有限公司（以下简称“京元电子”）通过KYEC Microelectronics Co.,Ltd.（以下简称“KYEC”）持有的京隆科技（苏州）有限公司（以下简称“京隆科技”）26%的股权。本次交易前，通富微电未持有京隆科技股权，京元电子通过KYEC Microelectronics持有京隆科技92.1619%的股权；本次交易完成后，通富微电将持有京隆科技26%的股权。

2024年4月25日，北京国际车展（Auto China 2024）如约而至，吸引了全球汽车产业的目光。本届车展的亮点之一，便是三星半导体作为汽车零部件参展商首次亮相。展会上，三星半导体作为重头技术展示，亮相车载领域的一系列创新产品和解决方案。芯智讯为大家一一盘点这些车载技术创新。

当地时间4月25日，意法半导体（ST）公布了截至2024年3月30日为止的2024年第一季财报。意法半导体总裁、首席执行官Jean-Marc Chery评论表示，受汽车和工业产品营收下降的影响，第一季度净营收和毛利率均低于业务展望的中位数，而个人电子产品营收增长抵消了总营收的部分下降空间。 

4月26日消息，半导体设备大厂泛林集团（Lam Research）公布了截至2024年3月31日的2024年第一季度财报，营收环比增长0.9%至37.9亿美元，高于市场预期的37.2亿美元。

据中电四公司官微消息，4月24日，麦斯克电子年产360万片8英寸硅外延片项目举行封顶仪式。

当地时间4月25日，美国拜登政府宣布，美国商务部与美光科技签署了一份不具约束力的初步条款备忘录 (PMT)，将根据《芯片与科学法案》向美光提供高达约 61.4 亿美元的直接资金，以提高美国的竞争力领先的存储半导体生产。