2024年全球半导体测试耗材市场同比增长18%
5月22日消息，随着生成式人工智能（AI）对 GPU 和 DRAM 的高需求的推动下，这类芯片的半导体测试需求也在激增，带动了半导体测试耗材市场的增长。
日期 2024 年 5 月 22 日
外交部：对美国12家军工企业及10名高级管理人员采取反制措施
5月22日，中国外交部官宣了《关于对美国军工企业及高级管理人员采取反制措施的决定》，对美国12家军工企业及10名高级管理人员采取反制措施。
台积电力拼2026年将CoWoS产能扩大四倍！
台积电宣布计划以年均复合成长率（CAGR）超过60%，持续扩大CoWoS产能至2026年。因此到2026年底，台积电CoWoS产能将比2023年的水平增加四倍以上。
在HPC和生成式AI的推动下，2029年先进封装市场将增长至695亿美元
5月21日消息，据市场研究机构Yole Group的数据显示，2023年第四季度全球先进封装市场收入环比增长4%至107 亿美元。2023年全年的先进封装市场营收约为378亿美元。尽管2023年需求持续疲软且客户库存持续消化，但有迹象表明 2024 年先进封装市场将恢复增长。
谷歌TPU去年出货了200万颗，目前已成全球第三大数据中心芯片厂商
5月22日消息，上个月谷歌发布了首款自研Arm服务器CPU——Axion，本月谷歌还推出了第六代张量处理单元（TPU）。根据半导体研究机构TechInsights 最新的数据显示，今年一季度，谷歌可能已经成为了全球第三大数据中心处理器设计厂商。
DDR6内存标准即将初步敲定：最高速率可达21Gbps
5月22日消息，虽然DDR5内存才刚刚成为主流，但是标准组织JEDEC早已经开始筹备下一代标准DDR6的制定工作，并于近日正式披露了DDR5一些规格上的展望规划。
美光上调2024年资本支出至80亿美
当地时间5月21日美股盘前，美国存储芯片大厂美光（Micron）财务长Matt Murphy在摩根大通全球科技、媒体和传播大会上表示，2024年资本支出预测将达约80亿美元，高于此前预计的75亿美元，主要是为了投资高带宽內存（HBM）产量。
imec获25亿欧元支持，将建NanoIC中试线，聚焦2nm以下制程SoC开发
5月22日消息，比利时imec微电子研究中心宣布，已经获得共计25亿欧元公共和企业捐款支持，将主导建设2nm以下的NanoIC中试线（NanoIC pilot line）。
兆易创新推出PC指纹识别解决方案，带来安全便捷新体验
2024年5月22日，业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码 603986）宣布，正式推出全新PC指纹识别解决方案，包括GSL6186 MoC（Match-on-Chip）和GSL6150H0 MoH（Match-on-Host）。
WiFi 7专利贡献第一，华为路由器累计发货量突破1亿台！
5月22日消息，今天华为终端宣布，截至2024年第一季度，其路由器累计全球发货量突破1亿台。
为缓解CoWoS产能危机，英伟达GB200将提前导入面板级扇出型封装
5月22日消息，据台媒《经济日报》报道，供应链传出消息称，为缓解CoWoS先进封装产能吃紧问题，英伟达（NVIDIA）正计划将其GB200超级芯片提早导入面板级扇出型封装，从原订2026年提前到2025年，将提前引爆面板级扇出型封装商机。
联电新加坡Fab12i第三期扩建工程举行上机典礼
5月21日，晶圆代工大厂联电宣布在新加坡Fab 12i举行第三期扩建新厂的上机典礼，首批机台设备进厂，象征公司扩产计划建立新厂的重要里程碑。
