中国半导体产能未来五年将增长40%
5月27日消息，近日市场研究机构 TechInsights 发布的最新的预测报告称，得益于快速的设备采购和对半导体制造设施（晶圆厂）的战略投资，未来五年中国的半导体产能将增长40%。
日期 2024 年 5 月 27 日
三星否认HBM3E质量问题！
5月27日消息，据韩国媒体Business Korea报道称，针对此前三星高带宽內存（HBM）未通过英伟达（NVIDIA）认证是因为功耗及散热问题的消息，三星予以了否认。
夏普与小米签订无线通信专利交叉许可协议，并撤销了此前的诉讼
5月27日消息，近日，夏普通过官网发布公告称，夏普公司经过与北京小米移动软件有限公司（“小米”）的友好协商，双方签订了有关与无线通信技术的专利交叉许可协议。根据该交叉许可协议，夏普也撤销了于2022年9月在中国提起的诉讼。
注册资本3440亿元，大基金三期正式成立！
5月27日消息，据工商注册资料显示，国产集成电路产业投资基金三期股份有限公司（以下简称“大基金三期”）已于2024年5月24日正式注册成立，注册资本高达3440亿元。
中国移动将新建3个超大规模单体智算中心，拥有近6万张加速卡！
5月26日，第七届数字中国建设峰会期间，中国移动正式发布了由万卡级智算集群、千亿多模态大模型、汇聚百大要素的生态平台共同构成的“九天”人工智能基座。
神秘第三方拟收购恒大汽车29%股份
5月26日晚间，恒大汽车发布公告称，5月16日，共同及个别清盘人为及代表中国恒大集团（清盘中）、恒大健康产业集团有限公司、Acelin Global Limited（统称潜在卖方）与一名独立第三方买方订立条款书。
确认！谷歌Tensor G5将交由台积电代工
5月27日消息，此前有不少爆料均指出，谷歌新一代智能手机Pixel 10系列首发搭载的自研处理器Tensor G5将会交由台积电生产，而非三星这个长期合作伙伴，现在这一传闻得到了进一步的证据证实。
中国研究团队首次实现完全可编程的拓扑光子芯片
近日，北京大学王剑威研究员、胡小永教授、龚旗煌教授课题组与中国科学院微电子研究所杨妍研究员等合作者，将大规模硅基集成光芯片与拓扑光学紧密结合，首次实现了一种完全可编程的拓扑光子芯片。
