日期 2024 年 6 月 12 日
2024Q1全球前十大晶圆代工产值季减4.3%，中芯国际排名跃升至第三
6月12日消息，据市场研究机构TrendForce集邦咨询调查显示，第一季消费性终端进入传统淡季，虽供应链偶有急单出现，但多半是个别客户库存回补行为，动能稍显疲软；与此同时，车用与工控应用需求受到通胀、地缘冲突、能源等因素影响，仅AI 服务器在全球CSP巨头投入大量资本竞逐、企业建置大语言模型(LLM)风潮下异军突起，成为支撑第一季供应链唯一亮点。基于上述因素，第一季全球前十大晶圆代工产值季减4.3%至292亿美元。
日本半导体设备出口额激增：连续三个季度来自中国占比超50%！
6月12日消息，据《日经亚洲》报导，日本财务省的贸易统计显示，2024年1月至3月，日本出口的半导体制造设备有一半销往了中国。
美国政府计划宣布扩大对俄罗斯的制裁
6月12日消息，据路透社报道，有知情人士今天表示，美国政府计划明天宣布扩大对俄罗斯的制裁，限制对俄罗斯出售半导体芯片等商品，目标锁定中国等第三方国家的对俄出口。
英伟达出货了376万颗数据中心GPU，拿下98%市场！
6月11日消息，据Hpcwire援引半导体研究机构TechInsights最新公布的数据显示，2023年全球数据中心GPU总出货量达到了385万颗，相比2022年的267万颗增长了44.2%。其中，英伟达以98%的市场份额稳居第一。
优睿谱成功交付客户SICE200设备
近日，上海优睿谱半导体设备有限公司（简称“优睿谱”）成功交付客户一款晶圆边缘检测设备SICE200，设备可用于硅基以及化合物半导体衬底及外延晶圆的边缘缺陷检测。
传美国将进一步限制GAA技术及HBM对华出口
6月12日消息，据彭博社援引知情人士的话报道称，美国拜登政府希望进一步限制中国获得用于制造尖端芯片的全环绕栅极（GAA）晶体管技术，同时还有消息称，美国还将限制高带宽内存（HBM）技术的对华出口，这对人工智能加速器至关重要。
注册制首例！上交所对思尔芯开出5年内不接受申请文件的纪律处分
6月11日，上交所对IPO发行人上海思尔芯技术股份有限公司(以下简称“思尔芯”)开出纪律处分，5年内不接受其发行上市申请文件。这也是注册制以来，上交所首次对IPO发行人处以5年内不接受申请文件的纪律处分。
三星第五代1b制程DRAM良率未达标，已成立工作小组解决
6月12日消息，根据韩国媒体ZDNet Korea的报导，三星第五代10nm级（1b）制程DRAM良率未达业界80%~90%的一般目标，这使得三星已于上个月开始，成立专门工作小组来进行解决。
欧盟对中国电动汽车发难！商务部、外交部：将采取一切必要措施
据新华社消息，欧盟委员会12日发表声明，拟从7月4日起对从中国进口的电动汽车征收临时反补贴税。
投资132亿元！沪硅产业拟扩建300mm硅片产能：总产能将达120万片/月
6月11日晚间，国产半导体硅片大厂沪硅产业发布公告称，公司拟投资建设集成电路用300mm硅片产能升级项目，预计总投资约132亿元。项目建成后，公司300mm硅片产能将在现有基础上新增60万片/月，达到120万片/月。
