2024Q2全球可穿戴腕带设备市场：华为以13.5%份额位居第二，小米第三！
8月30日消息，据市场研究机构Canalys最新公布的数据显示，2024年第二季全球可穿戴腕带设备出货量同比增长0.2%，达到了4,430万台。其中，苹果、华为、小米分别位居前三，市场份额分别为17.4%、13.5%、13.3%。
日期 2024 年 8 月 30 日
美国出钱资助中国获取了1020项专利？
8月30日消息，据路透社报道，根据美国专利商标局（US Patent and Trademark Office）提供的数据显示，得益于“美中科技合作协定”（U.S.-China Science and Technology Agreement），自2010年以来，美国国防部、太空总署与其他政府机构资助的研究，已为居住在中国的发明人带来上千项美国专利，包括生技与半导体等敏感领域。
IBM Cloud将部署英特尔Gaudi 3，预计明年初推出
8月30日消息，英特尔与IBM近日共同宣布，双方将合作在IBM Cloud上部署Intel Gaudi 3 AI芯片以提供服务，而该产品预计将于2025年初推出，可以帮助以更经济、有效的方式扩展企业AI使用，并推动以安全性和弹性为基础的创新。
ASML在华高端DUV设备的维护将受限？
8月29日消息，最新的业内消息显示，荷兰政府计划限制ASML在中国维修半导体设备的能力，这或将对于中国提升先进制程制造能力的努力造成打击。
AI服务器需求旺盛，戴尔上调全年营收目标至985亿美元
当地时间8月29日美股盘后，PC及服务器大厂戴尔公布了2024财年第二财季（5-7月）财报，该季营收同比增长9%至250亿美元，超出分析师预期的245.3亿美元；经调整的非一般公认会计原则（Non-GAAP）每股盈利达1.89美元，优于去年同期的1.74美元，也优于分析师预期的1.71美元。
罗姆第四代SiC MOSFET芯片被极氪三款车型采用
8月29日，日本功率半导体大厂ROHM（罗姆）宣布，其内建第4代SiC MOSFET裸芯片的功率模块，成功导入至浙江吉利控股集团（以下称“吉利”）旗下的电动汽车品牌ZEEKR（极氪）的「X」、「009」、「001」三款车型的主机逆变器。 自2023年起，此款功率模组经由ROHM和正海集团的合资公司——上海海姆希科半导体有限公司供货给吉利旗下Tier1厂商——宁波威睿电动汽车技术有限公司。
英特尔一边拿巨额补贴一边裁员，引发美国国会议员不满
8月30日消息，受业绩不佳影响，美国处理器大厂英特尔在第二季财报会议上宣布全球裁员超过1.5万人，并减少资本支出（到2025年削减100亿美元资本支出）、暂停每季配息。不过，英特尔一边在获得大笔美国《芯片与科学法案》补贴的同时，一边又大规模裁员的举动，也引发了一些美国官员的不满。
晶圆级AI芯片WSE-3推理性能公布：在80亿参数模型上每秒生成1800个Token
今年3月，新创AI芯片公司Cerebras Systems推出了其第三代的晶圆级AI芯片WSE-3，性能达到了上一代WSE-2的两倍，可用于训练业内一些最大的人工智能模型。在近日的Hot Chips 2024大会上，Cerebras Systems详细介绍了这款芯片在AI推理方面的性能。
中芯国际上半年净利润16.46亿元，同比下降45.1%
8月29日晚间，国内晶圆代工龙头中芯国际发布2024年半年度报告。报告期内，公司实现营业收入262.69亿元，同比增长23.2%，其中，晶圆代工业务收入为241.08亿元，同比增加25.7%；同期实现归属于上市公司股东的净利润16.46亿元，同比下降45.1%；实现归属于上市公司股东的扣非净利润12.88亿元，同比下滑27.0%。
