2024年上半年中国折叠屏手机市场：华为以42.7%份额位居第一，三星份额仅4.2%！
9月11日，市场研究机构IDC今日发布了2024年上半年中国折叠屏手机市场各品牌厂商的份额，华为以42.7%份额位居第一。IDC还预测2024年全年中国折叠屏手机市场出货量约1,068万部，同比增长52.4%。预计到2028年，中国折叠屏手机市场出货量将会超过1,700万部，五年复合增长率达到19.8%。
日期 2024 年 9 月 11 日
美国政府将延后对英特尔的85亿美元“芯片法案”补贴拨款
9月11日消息，据外媒Tom′s Hardware报导，美国商务部今年3月承诺对芯片大厂英特尔85亿美元的《芯片与科学法案》补助拨款已经延后，因为需要通过严格审查，以确保数纳税人资金不会白白浪费。
Imagination推出性能最高且具有高等级功能安全性的汽车GPU IP
2024年9月11日 – 全球领先的半导体IP提供商Imagination Technologies（以下简称“Imagination”）今日宣布：推出其最新的、用于车载智能和交互的汽车图形处理器（GPU）IP 产品 Imagination DXS GPU 。
涉嫌泄露价值32亿美元的商业机密，两名前三星员工被捕
9月11日消息，据外媒Tom’s Hardware报道，韩国警方近日逮捕了两名前三星高管，他们涉嫌向中国泄露价值 32 亿美元的三星公司机密。
美国众议院通过多项法案：拟禁售大疆无人机，禁止采购6家中企电池
当地时间9月9日，美国众议院投票通过了多项针对中国的法案，其中包括“对抗中国无人机法案”、“外国对手通信透明法案”、“脱离外国敌对电池依赖法”、“生物安全法案”和“对抗中国恶意影响基金授权法案”。
SK海力士推出全新数据中心SSD，2025年第二季度量产
9月11日，韩国存储大厂SK海力士宣布，成功开发了一款适用于数据中心的高性能固态硬盘PEB110 E1.S（PEB110）。SK海力士表示，PEB110采用第五代PCIe，数据传输速度达到32 GT/s，能效也提升30%以上。
从芯片到系统赋能创新，2024新思科技开发者大会共创万物智能未来
9月10日，芯片行业年度嘉年华“2024新思科技开发者大会”在上海成功举办，汇聚全球科技领袖，与全场芯片开发者们一起探讨如何加速从芯片到更广泛科技领域的创新，共创万物智能时代。
传谷歌Tensor G6将采用台积电2nm制程代工
9月11日消息，据印媒PiunikaWeb引述Tech & Leaks Zone报导，谷歌下一代的手机处理器Tensor G5将会采用台积电3nm制程代工，再下一代的Tensor G6则将采用台积电2nm制程代工。
索尼PS5 Pro发布：GPU计算单元增加67%，售价699.99美元
9月10日，索尼在游戏主机发布会上正式发布了PlayStation 5 Pro。PlayStation 首席系统架构师Mark Cerny 主持了技术演示。
性能比肩12/13代高端酷睿，龙芯3B6600明年上半年流片
龙芯中科董事长、总经理胡伟武回复称：“龙芯3B6600预计明年上半年流片，下半年回来。这次结构改动比较大，预计单核性能可以处于世界领先行列。”
Habana Labs创始人离开英特尔成立AI初创公司Touch
9月10日消息，据外媒报道，英特尔多年前收购的Habana Labs 的联合创始人 David Dahan 和 Ran Halutz 已经离开了英特尔公司，并且以色列特拉维夫创办了另一家名为 Touch 的人工智能公司。在此过程中，他们与前同事、非常成功的企业家 Avigdor Willenz 合作，后者被列为 Touch公司的董事长。
世界先进斥资5.5亿元认购汉磊13%股权，携手开发8英寸碳化硅晶圆
9月10日，半导体大厂汉磊与世界先进共同宣布签订策略合作协议，双方将携手合作，推动化合物半导体碳化硅（SiC）8英寸晶圆的技术研发与生产制造；世界先进将投资新台币24.8亿元（约合人民币5.5亿元），向汉磊认购5,000万股私募普通股，取得汉磊13%股权，以共同推动具竞争优势的产品制造服务，建立双方的长期策略合作关系。
