业界 肖特成立半导体部门,发力先进封装玻璃解决方案 2024年9月12日,全球高科技特种材料领军企业肖特集团(SCHOTT AG)在中国上海举办媒体招待会,在第七届进博会举办倒数50天之际,正式面向中国市场深入地介绍了肖特特种玻璃材料在半导体领域的应用范围、技术优势、市场前景以及在中国的布局和发展。2024年9月12日
业界 2023年裁员13000人后,戴尔宣布今年将继续执行裁员计划! 据外媒报导,因为担心个人电脑(PC)需求尚未复苏,且针对人工智能(AI)优化的服务器销售利润不如其他产品的情况下,PC大厂戴尔于9月11日宣布,为控制成本,计划在2024年继续执行裁员计划。2024年9月12日
业界 黄仁勋:Blackwell需求强劲,正全力推进出货!若选择其他代工厂芯片质量会降低! 当地时间9月11日,英伟达CEO黄仁勋出席了高盛在旧金山举办的“2024 Communacopia and Technology Conference”,并与高盛执行长苏德巍进行对谈,介绍了英伟达最新的Blackwell芯片的进展,并强调英伟达芯片需求强劲,供应商正全力推进出货。2024年9月12日
业界 传三星2nm良率最多20%,已撤出美国泰勒厂人员 9月12日消息,据韩媒Business Korea报道,由于 2nm 良率持续存在问题,三星电子已决定从其位于美国的泰勒工厂撤出人员,这标志着其先进的代工业务遭受重大挫折。该决定是在大规模生产时间表一再推迟之后做出的,现在量产时间已从原来的2024年底推迟到了2026年。2024年9月12日
业界 传三星获得安霸2nm芯片代工订单 9月12日消息,据韩国媒体The Elec报导,三星已获得美国边缘AI芯片公司安霸(Ambarella)的2nm芯片代工订单,目标是2025年出货,预计2026年底或2027年实现商业化生产。2024年9月12日
业界 壁仞科技启动IPO上市辅导,估值将超155亿 9月12日消息,国产GPU独角兽——上海壁仞科技股份有限公司(以下简称“壁仞科技”)近日在上海证监局办理辅导备案登记,拟首次公开发行股票并上市,辅导券商为国泰君安。2024年9月12日
业界 英飞凌成功推出全球首款300mm GaN晶圆 当地时间9月11日,英飞凌科技股份公司(infineon)宣布,公司已成功开发出全球首款300毫米(12英寸)功率氮化镓(GaN)晶圆技术。英飞凌是世界上第一家在现有且可扩展的大批量制造环境中掌握这项突破性技术的公司。这一突破将有助于大幅推动基于 GaN 的功率半导体市场。与 200 mm 晶圆相比,300 mm 晶圆上的芯片生产在技术上更先进,效率更高,因为更大的晶圆直径每个晶圆可容纳 2.3 倍的芯片。2024年9月12日