台积电高雄2nm晶圆厂即将完工，预计12月开始装机
9月24日消息，据台媒《自由时报》报道，台积电位于高雄的首座2nm晶圆厂即将完工，半导体厂务相关供应商已接获台积电的通知，预计今年12月起展开设备装机，按照厂务系统、水电气配管道作业时间估算，高雄厂试产时间最快将在明年第二季。
日期 2024 年 9 月 24 日
联发科天玑9400 GPU性能曝光：比高通骁龙8 Gen3高出41%！
9月24日消息，联发科已宣布将于10月9日在深圳召开“2024 MediaTek天玑旗舰芯片新品发布会，届时将正式发布全新的天玑9400芯片。
【ICDIA参会指南】首个IC应用展，Show出中国芯力量！
当前，集成电路产业格局正发生改变，创新是国内产业发展的驱动力。为构建以国内大循环为主体、国内国际双循环相互促进的新发展格局，把握前沿科技为半导体产业带来的新机遇，“2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用展”（ICDIA-IC Show 2024）9月25-27日将在无锡太湖国际博览中心举办。
传英伟达已经停止接受H20芯片新订单！
9月24日消息，据台媒《经济日报》报道称，英伟达已经停止接受来自中国客户的额外的H20芯片新订单，因为该芯片可能即将被美国列入出口管制。
英特尔实感深度相机模组D421发布：引领立体视觉技术应用创新
9月26日消息，英特尔® 实感™ 技术再次突破界限，推出全新的英特尔® 实感™ 深度相机模组D421。这是一款入门级立体深度模组，旨在以高性价比将先进的深度感应技术带给更广泛的用户群体，为寻求深度成像技术及消费产品潜力的开发者、研究人员和计算机视觉专家提供卓越的价值，将先进的3D视觉技术拓展至更广泛的应用领域。
荷兰经济部长：ASML必须被允许“尽可能自由地开展业务”！
9月23日消息，据路透社报道，荷兰经济部长德克·贝利亚茨（Dirk Beljaarts）于当地时间周一在访问美国华盛顿时强调了中国作为荷兰贸易伙伴的重要性，并重申荷兰半导体设备制造商ASML必须被允许“尽可能自由地开展业务”。
越南公布2050年半导体发展蓝图
9月24日消息，据越南媒体Vietnam Plus报道称，越南政府近期已经制定了2030年半导体发展蓝图，并将展望拉长至2050年。
国产厂商降低LCD面板产能利用率，传10月将降至70%以下
9月24日消息，据韩国媒体Businesskorea报道，中国液晶面板制造商正在集体降低工厂产能利用，此举预计将对全球液晶面板及液晶电视供应链产生重大影响。
美国和印度宣布扩大半导体合作：将合作建设国防芯片工厂
近日，美国白宫发布了《美国和印度继续扩大全面和全球战略伙伴关系》声明，总统拜登和印度总理莫迪承诺加强定期接触，以改善人工智能、量子、生物技术和清洁能源等领域的合作势头。
大基金拟减持江波龙不超过149.75万股
江波龙表示，国家集成电路基金不属于公司控股股东、实际控制人，本次减持计划的实施不会导致公司控制权发生变化，不会对公司股权结构及持续经营产生重大影响。
投资100亿元，华天南京集成电路先进封测产业基地二期项目启动
据华天科技官方消息，9月22日，华天南京集成电路先进封测产业基地二期项目在浦口区奠基。
总投资超百亿元，通富微电旗下两大先进封测基地取得新进展
据国产半导体封测大厂通富微电官方微信消息，其旗下通富通达先进封测基地项目开工仪式于2024年9月20日在南通市北高新区举行。同日，通富通科（南通）微电子有限公司Memory二期项目首台设备入驻仪式也正式在通富通科举行。
