日期 2024 年 10 月 9 日

台積電 3 奈米與 CoWoS 加持,輝達攜手聯發科 PC 晶片 2025 年亮相

传联发科携手英伟达打造的AI PC芯片本月投片!

10月9日消息,据微博大V@手机晶片达人 爆料指出,联发科和英伟达(NVIDIA)合作开发的3nm制程的AI PC芯片,本月准备投片,明年下半量产。该芯片搭配了英伟达GPU IP,联想、戴尔、惠普、华硕等厂商有可能会采用。

美光启用全新品牌LOGO

10月9日,存储芯片大厂美光科技宣布推出全新的品牌LOGO标识。美光表示,这种演变不仅仅是一个新的标志或不同的品牌颜色,它反映了美光公司不懈追求创新和卓越的传统。
最后期限已至,台积电等数十家半导体企业已向美国提交资料-芯智讯

台积电三季度营收约1666亿元,同比增长39%

10月9日,晶圆代工龙头大厂台积电公布了2024年9月营收报告,合并营收约为新台币2,518.73亿元(约合人民币552.35亿元),较8月份微幅增长0.4%,较2023年同期增长39.6%,创下2024年单月次高纪录。合计7-9月营收为新台币7596.92亿元(约合人民币1,666亿元),相比去年同期的新台币5467.3亿元(约合人民币1199亿元)增长约39%。

联发科发布天玑9400,强芯高效带来非凡的智能体化AI体验

2024 年10月9日 – 联发科技(MediaTek)发布旗舰5G智能体AI芯片——天玑9400,凭借先进的第二代全大核架构设计、强力升级的GPU和NPU处理器,带来一如既往强大的高智能、高性能、高能效、低功耗特性,在端侧AI、移动游戏及专业影像等方面实现体验跃升,赋能移动终端向AI智能体化加速迈进。

联发科携手“天玑芯世界探索官”辛芷蕾,开启科技新世界

2024年10月9日,MediaTek举办2024天玑旗舰芯片新品发布会,正式发布旗舰5G智能体AI芯片天玑9400。发布会上,MediaTek回顾了天玑品牌5周年的辉煌历程,展望了AI技术将推动人类进入一个充满人文关怀和情感交流的智慧科技新世界,并宣布知名演员辛芷蕾出任“天玑芯世界探索官”,双方将携手探索科技与艺术的交汇点,以专业精神和无畏态度开启科技与人文和谐共生的新时代。