ASML CEO：即使西方芯片产能增加，亚洲仍是半导体产业中心！
10月11日消息，在出席参加台积电德国德累斯顿晶圆厂奠基仪式数周之后，荷兰光刻机大厂ASML总裁兼CEO Christophe Fouquet近日在接受《日经亚洲》专访时再度指出，西方国家芯片生产的增加，不太可能打破现有半导体产业的势力平衡，将该行业的重心从亚洲转移出去。
日期 2024 年 10 月 11 日
高通发布安全警告：64款芯片存在严重的“零日漏洞”风险
近日，高通公司（Qualcomm）发布安全警告称，其多达64款芯片组中的数字信号处理器（DSP）服务中存在一项潜在的严重的“零日漏洞”——CVE-2024-43047，且该漏洞已出现有限且有针对性的利用迹象。
AMD推出Ryzen AI Pro 300系列：NPU算力高达55TOPS！
当地时间10月9日，处理器大厂AMD 在美国旧金山举行的 Advancing AI 活动期间，正式发布了专为商业和企业 PC 设计的全新 Ryzen AI Pro 300 系列处理器。新的 CPU 结合了公司最新的微架构、先进的 GPU 和 Microsoft Copiliot+ 认证的神经处理引擎 （NPU）， AI 性能高达 55 TOPS。
英伟达Blackwell Ultra将采用插槽设计
10月11日消息，综合摩根士丹利外资报告和最新市场爆料，英伟达B200已进入量产阶段，到明年第一季将大幅上升，但约Q2~Q3将逐渐被B300（Blackwell Ultra）取代，意即B200、GB200都是短期解决方案，英伟达明年主流产品线重点将是Blackwell Ultra系列。
1530亿晶体管！AMD MI325X发布：比英伟达H200快40%！
当地时间10月9日，处理器大厂AMD 在美国旧金山举行的 Advancing AI 活动期间，正式发布了最新的 Instinct MI325X AI GPU 加速器，该加速器配备 256 GB HBM3e 内存，而明年的 MI355X 则将配备 288 GB HBM内存。
卫星图揭秘台积电全球布局！德媒：中国台湾半导体霸主地位难以撼动！
10月11日消息，近日德国《经济周刊》通过卫星图观测图像分析台积电的全球产能布局，发现台积电在中国台湾的扩张速度远超海外。报导分析称，中国台湾正在通过台积电构筑一道强大的“防御墙”，也令西方国家难以撼动中国台湾半导体霸主地位。
AMD EPYC Turin CPU发布：最高192核心5GHz主频，IPC提升37%！全面超越第五代Intel Xeon！
当地时间10月9日，处理器大厂AMD 在美国旧金山举行的 Advancing AI 活动期间正式发布了第 5 代 EPYC CPU（代号为 Turin），它用全新的Zen 5核心架构，再次带来了实质性的代际提升，并进一步提升了 AMD 在数据中心领域的竞争力。
为应对中国镓出口管制，美国委托雷神公司开发人造金刚石和氮化铝半导体
10月10日消息，据Tom's hardware报道，先进的功率芯片和射频放大器依赖于氮化镓 （GaN） 等宽带隙半导体半导体材料，但是中国控制着大部分的镓的供应，并且已经对镓进行出口管制。为了应对这一挑战，美国国防部机构 DARPA（国防高级研究局）近期已委托雷神（Raytheon）公司 开发基于人造金刚石和氮化铝（AlN）的超宽带隙半导体。
