日期 2024 年 10 月 18 日

预计投资超445亿元!英特尔扩大马来西亚半导体封装工厂产能-芯智讯

英特尔回应中国网络空间安全协会指控:将与相关部门保持沟通,澄清相关疑问!

10月16日,中国网络空间安全协会通过官方微信公众号发布了题为《漏洞频发、故障率高 应系统排查英特尔产品网络安全风险》文章,指控英特尔CPU存在安全漏洞频发、故障率高、可靠性差、暗设后门、监控用户等诸多问题,并建议对英特尔在华销售产品启动网络安全审查。对此,英特尔公司随后发布声明,否认了中国网络空间安全协会的指控,表示会将产品和质量放在首位。

2035年全球Chiplet芯片市场规模将达到4110亿美元

10月18日,市场研究机构 IDTechEx 发布的最新预测报告显示,预计到2035年,全球基于小芯片(Chiplet)的服务器、电信、个人电脑、移动电话和汽车芯片市场规模将达到 4110 亿美元,复合年增长率达 14.7%。
台积电良率如“完美小笼包”!

Q3净利大涨58%!魏哲家:台积电AI相关营收增长了3倍!

10月17日,晶圆代工龙头大厂台积电举行法说会,公布了超出市场预期的2024年第三季财报。在AI需求的助力下,台积电三季度营收同比增长39%,净利润同比大涨58%。预计四季度营收将继续增长超11%,全年美元营收目标再度上调至同比增长30%。

三星HBM3E仍未通过英伟达认证,根源在1a制程DRAM?

10月17日消息,据韩国媒体ZDNet Korea报导,虽然三星今年以来积极地想通过英伟达HBM3E认证,期望打入英特尔的供应链,但8层堆叠的HBM3E产品仍未通过认证,12层堆叠的产品很可能将延后至2025年第二季或第三季之后才有机会供应。