传三星已推迟其美国泰勒工厂EUV光刻机的交付
10月18日消息，据路透社报道，三星已经推迟了其位于美国德克萨斯州泰勒市在建的晶圆厂的ASML光刻机的交付，虽然不清楚具体的原因，但猜测可能与其尖端逻辑制程良率偏低，难以获得客户订单有关。
日期 2024 年 10 月 18 日
总投资100亿元！惠科Mini-LED项目和高功率芯片散热封测项目落户绵阳
据“绵阳发布”消息，10月18日，绵阳市与惠科股份有限公司举行项目投资协议签署仪式，总投资100亿元的惠科Mini-LED项目和惠科高功率芯片散热封测项目落户绵阳。
避开英伟达强势的AI训练市场，英特尔将通过Gaudi 3打造更经济高效的AI系统！
10月18日消息，根据外媒CRN报道称，英特尔已经意识到，在与英伟达（NVIDIA）在云端AI大模型训练方面竞争没有优势，因此正通过Gaudi 3 转向更注重经济高效的企业级和边缘AI系统领域。
英特尔回应中国网络空间安全协会指控：将与相关部门保持沟通，澄清相关疑问！
10月16日，中国网络空间安全协会通过官方微信公众号发布了题为《漏洞频发、故障率高 应系统排查英特尔产品网络安全风险》文章，指控英特尔CPU存在安全漏洞频发、故障率高、可靠性差、暗设后门、监控用户等诸多问题，并建议对英特尔在华销售产品启动网络安全审查。对此，英特尔公司随后发布声明，否认了中国网络空间安全协会的指控，表示会将产品和质量放在首位。
2035年全球Chiplet芯片市场规模将达到4110亿美元
10月18日，市场研究机构 IDTechEx 发布的最新预测报告显示，预计到2035年，全球基于小芯片（Chiplet）的服务器、电信、个人电脑、移动电话和汽车芯片市场规模将达到 4110 亿美元，复合年增长率达 14.7%。
Q3净利大涨58%！魏哲家：台积电AI相关营收增长了3倍！
10月17日，晶圆代工龙头大厂台积电举行法说会，公布了超出市场预期的2024年第三季财报。在AI需求的助力下，台积电三季度营收同比增长39%，净利润同比大涨58%。预计四季度营收将继续增长超11%，全年美元营收目标再度上调至同比增长30%。
施耐德电气8.5亿美元控股液体冷却技术公司Motivair
10月17日，法国电力巨头施耐德电气（Schneider Electric）宣布已签署协议，收购了面向高性能计算的液体冷却技术公司Motivair Corporation（“Motivair”）的控股权。
三星HBM3E仍未通过英伟达认证，根源在1a制程DRAM？
10月17日消息，据韩国媒体ZDNet Korea报导，虽然三星今年以来积极地想通过英伟达HBM3E认证，期望打入英特尔的供应链，但8层堆叠的HBM3E产品仍未通过认证，12层堆叠的产品很可能将延后至2025年第二季或第三季之后才有机会供应。
