美国将6家中企列入实体清单，合肥宝龙达被移出！
2024年10月21日，美国商务部工业与安全局（Bureau of Industry and Security，简称BIS）发布公告，宣布将26家来自中国、埃及、巴基斯坦和阿联酋的企业和个人新增至实体清单（Entity List），理由是这些实体的行为被认为与美国的国家安全和外交政策利益相违背。
日期 2024 年 10 月 23 日
代号“Ulysses”，传三星正基于其第二代2nm工艺开发Exynos SoC
10月23日消息，据韩国媒体《首尔经济日报》（Sedaily）报道称，由于三星3nm GAA制程良率问题，使得其自研的Exynos 2500处理器难以足够快地批量生产，预计三星即将于明年年初推出的旗舰智能手机Galaxy S25系列可能将不会搭载该芯片。
2024年中国台湾IC产值将达11787.4亿元，同比增长22%
10月23日，在中国台湾工研院举办的“眺望2025产业发展趋势研讨会”上，工研院产经中心(IEK)产业分析师表示，2024年中国台湾IC产业产值将正式突破新台币5万亿元（约合人民币11,110亿元）大关，达到新台币53,001亿元（约合人民币11787.4亿元），同比增速达22%，高于全球市场平均水平。
美国半导体级多晶硅制造商Hemlock将获3.25亿美元补贴
当地时间10月21日，美国拜登政府宣布，美国商务部和 Hemlock Semiconductor （HSC） 签署了一项不具约束力的初步条款备忘录 （PMT），将根据《芯片与科学法案》向其提供高达 3.25 亿美元的拟议直接资金，以巩固美国在半导体级多晶硅生产领域的领导地位。
台积电“间接”代工了华为最新AI芯片？美国商务部已开始调查
10月23日消息，综合彭博社和路透社报道，据知情人士透露，半导体研究公司 TechInsights近日发布报告称，在拆解了华为公司目前最高端的人工智能（AI）加速器芯片 Ascend 910B之后，发现这款芯片可能是由台积电制造的。这也意味着台积电可能违反了美国出口管制，美国商务部目前已经对此展开了调查。
传英伟达将大规模投资泰国
10月23日消息，据彭博社报道，英伟达（NVIDIA）CEO黄仁勋预计将于2024年12月访问泰国曼谷，期间或将宣布在泰国的新的投资计划。
OPPO与比亚迪达成战略合作，共同探索手机与汽车互融新时代
2024年10月23日，OPPO与比亚迪宣布签订战略合作协议，双方将共同推进手机与汽车的互融合作，这一合作也标志着两大行业巨头在技术创新和产业融合上迈出了重要一步，为手机与汽车的深度融合探索新的可能。
影像全面上新，Find X8系列将不止搭载双潜望
10月23日，OPPO今日宣布Find X8系列将搭载行业唯一双潜望，并宣布将首发搭载重新定义远拍的AI千里长焦、胶片风格、柔光人像等一系列全新的OPPO超光影影像特性，打造出独树一帜的氛围感抓拍神器，帮助用户抬手就出片，抓拍氛围感。
思特威推出超星光级系列4MP图像传感器SC485SL
近日，技术先进的CMOS图像传感器供应商思特威（SmartSens，股票代码688213），推出Star Light (SL) Series超星光级系列4MP图像传感器——SC485SL。作为1/1.8英寸大靶面尺寸背照式图像传感器，该新品基于思特威SmartClarity®-3工艺技术打造，搭载了Lightbox IR®、SmartAOV™ 2.0等多项先进技术，具备高感度、高动态范围、低噪声、高温成像稳定与超低功耗等优势性能并支持全时录像(AOV)功能，以优异的成像表现，助力AI黑光全彩摄像头等智能安防应用的迭代升级。
高通发布至尊版骁龙座舱及智驾平台：AI性能提升12倍，理想和奔驰或将首发
北京时间10月23日凌晨，高通在夏威夷举行的2024骁龙峰会上，正式发布了面向汽车的Snapdragon Cockpit Elite（骁龙座舱至尊版）和 Snapdragon Ride Elite（骁龙Ride至尊版）平台。
美国出口管制之下，中国半导体专利申请量激增42%！
10月23日消息，据外媒The register援引知识产权公司 Mathys & Squire 的数据称，近年来全球半导体专利申请量持续激增，已经从2022-2023年的66,416 件提升到了2023-2024年的 80,892 件，同比增长22%。其中，中国的半导体申请量从 32,840 件激增至 46,591 件，增幅高达 42%，超过其他所有地区。
俄罗斯发射的导弹中出现9家西方公司的芯片
10月23日消息，据彭博社报道，乌克兰研究人员在俄罗斯使用的朝鲜导弹中发现了西方制造的芯片。尽管俄罗斯及朝鲜受到严厉制裁，但这些组件（包括微控制器）来自至少 9 家西方公司。这一发现，凸显了美国执行出口管制的弱点。
