英飞凌推出全球最薄硅功率晶圆，突破技术极限并提高能效
10月29日消息，据英飞凌官方消息，近日，英飞凌在处理和加工史上最薄的硅功率晶圆方面取得了突破性进展，该直径为300mm的晶圆的厚度仅为20μm，仅有头发丝的四分之一，是目前最先进的40-60μm晶圆厚度的一半。
日期 2024 年 10 月 29 日
北方华创2024年前三季净利44.63亿元，同比大涨54.72%
10月29日晚间，国产半导体设备大厂北方华创发布了2024年第三季度报告。今年前三季度实现营业收入203.53亿元，同比增长39.51%；归属于上市公司股东的净利润44.63亿元，同比大涨54.72%；扣非净利润42.66亿元，同比大涨61.58%；基本每股收益8.4019元。
绕开ASML专利，探讨EUV光源其他的路线
目前ASML是全球唯一的EUV光刻机的生产商，其先进的EUV光刻机由十万个零件组装而成也配合相应软件系统来控制相关零部件。不光是一整体光刻机运作有它的专利，而它的零部件也有自己的技术发明专利。如果有另外的厂商想制造相关EUV光刻机就要在不侵犯别家的专利产权下创造新技术出来。
密码保护：中国半导体公司如何突破美国封锁？
无法提供摘要。这是一篇受保护的文章。
美国宣布禁止向中国半导体、AI、量子领域投资！中方回应
当地时间10月28日，美国财政部宣布，限制美国企业和美国人向中国半导体、人工智能（AI）和量子领域投资的“最终规则”，在征求民营企业意见的基础上，决定从2025年1月2日起生效。
揭秘马斯克的Colossus AI超算集群：集成了10万个英伟达H100 GPU
10月29日消息，YouTube视频博主 ServeTheHome 首次曝光了埃隆·马斯克 （Elon Musk）旗下人工智能企业xAI的Colossus AI 超级计算机集群，其集成了100000个英伟达（NVIDIA）H100 GPU，号称是目前全球最强大的AI超级计算机集群。
不惧两大x86巨头合作！Arm资深副总裁：我们仍处于领先位置！
10月29日消息，今日Arm Tech Symposia 2024 台湾站活动正式开幕， 半导体IP大厂Arm资深副总裁暨终端产品事业部总经理Chris Bergey指出，根据Arm的预估，2025年底将有超过1,000亿个基于Arm处理器的人工智能（AI）设备，这些设备可能是手机、PC、穿戴型设备、汽车、服务器等。
台积电熊本厂带动九州半导体投资超5万亿日元
10月29日消息，据《日经新闻》报导，台积电位于日本的熊本晶圆一厂将于年底量产，这也是日本信片产业振兴计划的关键里程碑，带动九州地区吸引了约5 万亿日元（约合人民币2330亿元）投资。
技术及产能差距持续缩小，中国未来或将主导全球SiC产业！
在10月22日，由EEVIA主办的第12届中国硬科技产业链创新趋势峰会暨百家媒体论坛活动上，清纯半导体(宁波)有限公司市场经理詹旭标则表示，随着全球SiC材料产能的快速扩张，以及中国SiC器件设计及制造技术发展快速，产能持续扩张，预计到2026年全球碳化硅市场将会出现严重的产能过剩。但是中国厂商SiC技术的持续迭代，已经达到比肩国际一线厂商的水平，中国未来或将主导全球SiC半导体产业。
安森美2024年第三季度营收17.6亿美元，同比下滑19.2%
2024年10月29日，芯片大厂安森美（onsemi）公布了2024年第三季度业绩，营收达17.619 亿美元，同比下降19.2%，符合预期；非GAAP调整后营业利润为4.965亿美元，超出分析师预期的4.834亿美元；GAAP毛利率为45.4%， 非GAAP 毛利率为45.5%；GAAP 营业利润率为25.3%，非GAAP营业利润率为28.2%；GAAP 每股摊薄收益为 0.93美元，非GAAP 每股摊薄收益为 0.99 美元，同比增长0.02美元。
2024年全球芯片市场将达6298亿美元，同比增长18.8%
10月29日，根据市场研究公司 Gartner 的最新数据显示，在人工智能需求的推动下，全球芯片市场将在 2024 年达到 6298 亿美元，同比增长18.8%，高于其一年前预测是16.8%的增长率。不过，Gartner将其对2025年的预测，从同比增长15.5%下调至13.8%，因此明年市场总量将达到 7167 亿美元。
矽品近1亿元拿地，或为扩大CoWoS产能
10月28日，半导体封测大厂日月光投控发布公告称，旗下矽品精密已投资新台币4.19亿元，取得中科彰化二林园区土地使用权。据供应链消息指出，矽品此次在中科取得土地，主要是为扩大CoWoS先进封装产能。
