日期 2024 年 11 月 3 日
揭秘高通自研Oryon CPU，手机/PC/汽车跨端生态成了！
2024年10月21日~23日，高通年度技术盛会——2024骁龙峰会在夏威夷毛伊岛举行。此次峰会上，高通推出了新一代旗舰移动平台——骁龙8至尊版，该芯片采用了高通自研的第二代Oryon CPU。
台积电计划涨价：3nm涨5%，CoWoS涨20%！
11月2日消息，根据摩根士丹利表的最新报告称，晶圆代工巨头台积电正在考虑提高其需求旺盛的3nm制程和CoWoS先进封装工艺的价格，以应对巨大的需求。
首发自研5G基带芯片？苹果iPhone SE 4将于12月进入量产
11月3日消息，据wccftech报道，根据海通国际分析师的预测，即将于今年12月进入量产的iPhone SE 4 将成为苹果公司首款搭载自研5G基带芯片的iPhone。
Panther Lake内部70%的硅面积将由英特尔自己制造
11月2日消息，据SeekingAlpha报道，英特尔的下一代的Panther Lake处理器，其内部约70%的硅面积将由英特尔内部晶圆厂制造，并且主要的核心将会基于其最新的Intel 18A制程，这将对英特尔公司的利润率产生积极影响。
