业界 OPPO位列2024年度中国企业专利创新百强榜第四位 近日,广东中策知识产权研究院发布《2024中策-中国企业专利创新百强榜》,OPPO与华为、国家电网、腾讯、京东方位列百强榜单前五位。2024年12月16日
业界 先进封装混合键合兴起,AFM检测设备受青睐 1月6日消息,据韩国媒体Thelec报道,以原子力显微镜(AFM)为主力产品的韩国纳米检测设备厂商Park Systems正受到全球芯片制造商的热烈追捧,因为其AFM设备是混合键合所使用的必备设备。2024年12月16日
业界 台积电2nm技术细节公布:性能提升15%,功耗降低35% 根据计划,台积电最新的N2(2nm)制程将于明年下半年开始量产,目前台积电正在尽最大努力完善该技术,以降低可变性和缺陷密度,从而提高良率。不久前,一位台积电员工对外透露,该团队已成功将N2测试芯片的良率提高了6%,为公司客户“节省了数十亿美元”。而根据最新的爆料称,台积电N2目前的良率已经达到了60%。不过这些信息尚未得到进一步证实。2024年12月16日
业界 魏哲家:全球富豪均看好多功能机器人! 12月16日,台积电董事长兼总裁魏哲家在出席行政院第十二次科学技术会议时表示,以他最近二个月和很多客户互动的经验来看,很多客户对未来期待与规划均提到了AI与应用,但更多客户看好多功能机器人而非汽车。从产业发展趋势来看,他认为中国台湾在多功能机器人、无人机,以及运用AI来节能减碳与节水等领域将可占据有利地位。2024年12月16日
业界 英飞凌发布边缘AI软件解决方案品牌DEEPCRAFT,并推出新型成熟模型 2024年12月16日,随着边缘AI被越来越多的消费和工业应用采用,全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司正在进一步加强其AI软件产品组合。为此,公司发布了边缘AI和机器学习软件解决方案的新品牌 DEEPCRAFT™。英飞凌已经意识到边缘AI巨大的市场潜力,以及为客户提供边缘AI工具的重要性。2024年12月16日
业界 传谷歌Pixel 10系列将采用联发科T900基带芯片 12月16日消息,据Android Authority引述消息人士报道称,2025年谷歌(Google)旗舰智能手机Pixel 10系列将放弃高通和三星基带芯片,转而采用联发科基带芯片方案,若消息属实,这将成为联发科在客户端的一大突破。2024年12月16日
业界 美国商务部将向博世提供2.25亿美元补贴,以支持其加州碳化硅工厂扩建 当地时间12月13日,美国拜登政府宣布,美国商务部已经与博世签署了一份不具约束力的初步条款备忘录 (PMT),将根据《芯片与科学法案》向博世提供高达 2.25 亿美元的拟议直接补贴资金。这笔资金将支持博世投资 19 亿美元改造其位于加州罗斯维尔的制造工厂,用于生产碳化硅 (SiC) 功率半导体。并将在加州创造多达 1,000 个建筑工作岗位和多达 700 个制造、工程和研发工作岗位。2024年12月16日
业界 OKI推出全新PCB设计方案,可将散热性能提高55倍 12月16日消息,日本冲电气工业株式会社(OKI Circuit Technology)近日宣布推出一种新的印刷电路板 (PCB) 设计,可将组件散热性能提高 55 倍。这种特殊的创新,即在 PCB 上装满了阶梯状的圆形或矩形“铜币”,可以进入即使是最好的风冷散热器也难以拿下的市场,例如微型设备或外太空应用。2024年12月16日
业界 四足工业检测机器人ANYbotics获得6000万美元融资 12月16日消息,位于瑞士苏黎世的四足工业检测机器人ANYbotics近日宣布完成了6000万美元融资,该轮融资由 Qualcomm Ventures 和 Supernova Invest 领投,TDK Ventures 和其他新投资者也参与了。2024年12月16日
业界 美国将进一步限制先进AI芯片对华出口 12月16日消息,据路透社援引两位知情人士报道称,美国政府正在计划授权谷歌、微软等主要云服务提供商,作为全球范围内人工智能(AI)芯片分销的“守门人”,阻止包括中国等国家获取先进AI芯片。2024年12月16日
业界 苏姿丰:AMD与Intel不可能合并! 此前曾有传闻称,美国政府为了应对Intel公司所面临的严重危机,认为必要时应该推动Intel与AMD合并。不过,AMD CEO苏姿丰(Lisa Su)对此给出了否定的回答。2024年12月16日