Frontgrade Gaisler将打造用于太空的7nm RISC-V芯片
当地时间12月16日，瑞典芯片厂商Frontgrade Gaisler已与欧洲航天局（ESA）签署协议，将使用 RISC-V 架构为其太空系统构建7nm芯片，以确保欧洲在太空应用先进半导体技术方面的主权。
日期 2024 年 12 月 17 日
Diamond Foundry的金刚石晶圆厂获西班牙政府8100万欧元补贴
12月17日消息，据EEnews Europe报道，西班牙政府已获得欧洲委员会的批准，将向总部位于美国加利福尼亚州旧金山人造金刚石厂商Diamond Foundry的西班牙子公司 Diamond Foundry Europe 提供8100万欧元的补贴，以支持其斥资8.5亿美元在西班牙特鲁希略建造一座金刚石晶圆厂的计划。
SK海力士计划对外提供先进封装代工服务
12月17日消息，据韩国媒体ETnews 报道，存储芯片大厂SK 海力士正考虑进军先进封装市场，对外提供先进封代工服务。
中国加强出口管制后，金属镓价格一周内大涨17%
12月17日消息，据外媒Tomshardware报道，自12月初中国商务部宣布加强对于镓、锗、锑、超硬材料相关两用物项对美国的出口管制之后，金属镓的价格在12月的一周内上涨了17%，达到了每公斤595美元，创下了2011 年以来的最高价格。随着全球各行各业争先恐后地寻找替代来源，预计价格将进一步上涨。
美国半导体出口管制是一条“不归路”！
根据战略与国际研究中心（Center for Strategic and International Studies）最近的一项分析，这一规则变化也打击了美国设备制造商，这些制造商一直通过将生产转移到不受限制的国家，以实现在合规的同时又能维持对华销售。
传联电成功拿下高通HPC芯片先进封装订单！
12月17日消息，据台媒《经济日报》消息，近期联电成功夺下高通高性能计算（HPC）产品的先进封装大单，预计将应用在AI PC、车用，以及现在正热的AI服务器市场，甚至包括高带宽內存（HBM）整合。这也打破了先进封装代工市场由台积电、英特尔、三星等少数厂商垄断的态势。
三星Exynos处理器或将交由台积电代工？
12月16日消息，据韩国媒体Thebell的报道，处于困境当中的三星电子半导体业务，由于尖端制程的良率过低，可能将导致其系统半导体业务（System LSI）部门自研的Exynos 2500旗舰手机芯片将无缘于新一代的Galaxy S25系列器件智能手机。为了解决这一困境，未来部分Exynos处理器可能将会外包生产，台积电可能将是首选。
