起诉美国国防部后，中微公司被移出“涉军清单”
当地时间12月17日，美国联邦公报官网最新发布的文件显示，美国国防部已于12月13日将国产半导体设备大厂中微公司（Advanced Micro-Fabrication Equipment Inc. China，AMEC）和IDG资本（IDG Capital Partners Co., Ltd.）从中国军事企业清单（CMC清单或1260H清单）中移除。
日期 2024 年 12 月 18 日
Arm与高通专利授权纠纷官司开打：授权费差额达5000万美元
当地时间12月16 日，半导体IP大厂Arm与芯片大厂高通之间的专利授权纠纷官司正式在美国特拉华州联邦法院开打。
台积电熊本一厂年底前量产，首批产能将供应索尼和电装
12月18日消息，据台媒《工商时报》报道，台积电日本子公司JASM总裁堀田佑一（Yuichi Horita）于上周末参加日本半导体大展（Semicon Japan）时透露，台积电在日本熊本建造的第一座晶圆厂将于今年底前开始量产，首批订单将供应索尼集团及日本电装（Denso）。同时，堀田佑一还强调台积电在日本首条生产线“将与台厂相同质量”。
格力“造芯”6年：累计出货近2亿颗，SiC芯片工厂建成投产！没拿国家一分钱！
12月16日，格力电器董事长董明珠在《珍知酌见》栏目里与新浪财经CEO邓庆旭对话时宣布：“格力芯片成功了，从自主研发、自主设计、自主制造到整个全产业链已经完成了。”“我觉得最高兴的就是我做这个芯片工厂，没有拿国家一分钱。”
恩智浦2.4亿美元收购SerDes初创公司Aviva Links
当地时间12月17日，恩智浦半导体（NXP Semiconductors）宣布将以 2.425亿美元现金收购美国SerDes初创公司 Aviva Links。
环球晶圆获4.06亿美元芯片法案补贴
12月17日，美国拜登政府宣布，美国商务部根据《芯片与科学法案》激励计划，将向半导体硅片大厂环球晶圆（GlobalWafers）美国子公司——GlobalWafers America, LLC (GWA) 和 MEMC LLC (MEMC)发放了高达 4.06 亿美元的直接资金激励。这些激励是在 2024 年 7 月 17 日宣布的先前签署的初步条款备忘录以及该部门完成尽职调查之后颁发的。美国商务部将根据 GWA 和 MEMC 的项目里程碑完成情况支付资金。
