日期 2024 年 12 月 28 日

晶圆测试量大增,京元电子去年12月、四季度及全年营收均创历史新高

京元电子2025年资本支出创新高,扩大AI芯片测试需求

半导体晶圆测试厂京元电子于12月27日召开董事会,决议通过2025年资本支出新台币218.44亿元(约合人民币48.58亿元),另加计子公司在内,共计资本支出金额将达新台币233亿元(约合人民币51.82亿元),均创历年新高,主要布局人工智能(AI)芯片测试需求。

碧桂园套现20亿元,长鑫科技估值仍超1500亿元?

12月27日晚间,碧桂园在港交所发布公告,宣布旗下一家间接非全资有限合伙企业作为卖方与买方合肥建长股权投资合伙企业(有限合伙)及长鑫科技集团股份有限公司(以下简称“长鑫科技”)订立股份转让协议。据此,买方同意购买销售股权(相当于长鑫科技约1.56%的股本权益),总代价为20亿元。于出售事项完成后,碧桂园将不再于长鑫科技拥有任何权益。