日期 2024 年 12 月 31 日

日月光携手封装基板产业开发AI检测技术,成立AI应用联盟

日月光携手封装基板产业开发AI检测技术,成立AI应用联盟

2024年12月27日,日月光投控与倍利科技、和硕共同签署了“封装基板AI检测系统”合作备忘录,并宣布成立AI应用联盟(AI Application Appliance,AAA)。这次跨界合作旨在结合人工智能(AI)技术,创建基板产业视觉检测新标准,为供应链数字化转型与生产效率提升注入强大动能,开创智慧制造新里程碑。

英伟达成功完成对Run:ai收购,交易耗资7亿美元

12月31日消息,据Tomshardware报道,人工智能(AI)芯片大厂英伟达(NVIDIA)近日已经成功完成了对以色列AI新创公司Run:ai的收购。虽然具体的交易金额并未披露,但是相关报道显示,该交易耗资7亿美元。
SK海力士25亿元出售无锡晶圆代工厂?-芯智讯

晶圆代工业务持续亏损,SK海力士系统IC开始重整并裁员

12月31日消息,虽然自去年四季度以来,存储芯片市场已经触底反弹,同时得益于AI服务器对于高带宽内存(HBM)和高达DRAM需求的增长,作为HBM最大供应商的SK海力士今年的业绩也迎来了大逆转。不过,SK海力士旗下的晶圆代工子公司——SK海力士系统IC(SK Hynix System IC)却遭遇了困境。

中微、新声等5家半导体企业荣获中国专利奖银奖!

近日,第二十五届中国专利奖评选结果正式揭晓。本届金奖评选中虽未有半导体企业上榜,但银奖名单中共出现五家半导体企业的身影,展现了行业的创新活力。这五家企业分别是中微半导体设备(上海)股份有限公司、深圳新声半导体有限公司、华海清科股份有限公司、广东风华高新科技股份有限公司以及山东天岳先进科技股份有限公司。

闻泰科技拟出售ODM业务相关资产,立讯有限将接盘!

12月30日晚间,ODM及半导体大厂闻泰科技发布公告称,公司已与立讯有限公司签署了《出售意向协议》,拟将公司及控股子公司拥有的9家标的公司股权和标的经营资产转让给立讯有限或其指定方。本次交易拟采用现金方式,不涉及发行股份。