日期 2025 年 1 月 2 日
13000台！飞腾CPU台式机成功中标！
1月2日，国产CPU厂商天津飞腾信息技术有限公司（以下简称“飞腾”）通过官方微信公众号宣布，在浙江省某政府部门的框架采购项目中，基于飞腾腾锐D3000的桌面台式机，成功中标，数量达13000台！
斥资1640亿元，国家大基金三期参股两支投资基金
1月2日消息，根据企查查资料显示，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司（简称“国家大基金三期”）近日参股两支投资基金。
Weebit Nano宣布向安森美提供ReRAM技术授权
当地时间 2025年1月1日，以色列先进存储技术厂商Weebit Nano宣布，已将其电阻式随机存取存储器（ReRAM或RRAM）技术授权给了一级半导体供应商安森美（Onsemi）。
传三星正在为苹果iPhone开发“3层堆叠”的图像传感器
1月2日消息，一直以来苹果公司对于供应链安全都是非常的注重，不希望自身所需的零部件或技术长期依赖于单一供应商。因此，虽然苹果iPhone的图像传感器长期由索尼独家供应，但是传闻显示，苹果目前也正在扶持三星成为其图像传感器供应商。
地平线征程6系列新增超10家合作车企及品牌，定点超100款中高阶智驾车型
近日，地平线在2024生态大会上正式宣布征程6系列已获超20家车企及汽车品牌的平台化合作，自四月发布以来新增超10家合作车企及品牌，覆盖多家头部自主车企、国际知名车企、头部新势力车企、合资车企等。
泰研半导体完成新一轮数千万级融资，紫金港资本继续领投
近日，深圳泰研半导体装备有限公司（以下简称“泰研半导体”）顺利完成近五千万融资，紫金港资本作为天使轮领投机构继续领投。融资资金将用于产品批量出货备货、产品研发和市场运营。
总投资220亿元，华润微深圳12英寸晶圆厂通线投产
2024年12月31日，润鹏半导体12吋集成电路生产线项目举行了隆重的通线仪式。
中国汽车芯片国产化比例已达15%
1月2日消息，据《华尔街日报》报导，中国汽车产业采用国产芯片比例已达15%左右。虽然中国目前主要生产低阶通用型汽车芯片，但不可低估未来的竞争力。
三星先进封装业务团队副总裁林俊成离职！
2025年1月2日消息，韩国三星电子的半导体部门正面临严峻挑战，特别是存储业务之外的晶圆代工业务正处于持续亏损当中，因此也使得其员工待遇大不如前。近日，一位曾在台积电工作18年的高层、在加入三星两年后，日前正式离职。
台积电美国厂被指控台湾员工占比超50%！
2025年1月2日消息，据《纽约时报》报道，台积电美国亚利桑那州晶圆厂（Fab21）目前约50%的员工仍然都是来自于中国台湾，但随着该晶圆厂的持续扩建，这种情况可能将随着时间的推移而改变。
华虹半导体巨震：唐均君辞任总裁，前英特尔全球副总裁白鹏接任
继华虹集团近期更换董事长之后，华虹半导体也宣布了公司的高层人事调整，英特尔前全球副总裁白鹏出任华虹半导体总裁。
