台积电股价创历史新高！2025年营收或同比增长30%，CoWoS先进封装成关键推力
1月6日消息，受益于台积电ADR上周五大涨3.49%，推动台积电在中国台湾股市今日股价收盘突破新台币1,125元，突破历史新高，市值达到了新台币29.17万亿元（约合人民币6.5万亿元，约合8882亿美元）。
日期 2025 年 1 月 6 日
2025年AI服务器出货量占比将达15%，但销售额占比将超70%！
1月6日消息，根据TrendForce集邦咨询最新调查报告显示，2024年整体服务器市场产值估约达3060亿美元。其中，AI服务器成长动能优于一般型服务器，产值约为2050亿美元。随着2025年AI服务器需求仍将持续增长，且单位平均售价（ASP）贡献较高，产值有机会提升至近2980亿美元，占整体整个服务器市场产值比例进一步提升至70%以上。
2025年Arm PC市占率仍只有12%！
1月6日消息，虽然有搭载苹果M系列处理器的Mac PC的助力，以及高通积极通过骁龙X系列处理器拓展PC市场，但是市场研究机构ABI Research最新发布的研究报告称，2025年基于Arm架构处理器的PC仅占整个PC市场出货量的12%。
台积电2nm客户不会转单！专家：三星先进制程甚至还落后英特尔
1月6日消息，近日有传闻称，高通由于台积电2nm制程价格过高，可能将其未来的2nm芯片转交由三星电子代工。不过，半导体研究机构SemiAnalysis首席分析师Dylan Patel认为，这些谣言有问题，因为高通及英伟达（Nvidia）对三星都没有信心。
美国研发新型BAT激光器：EUV能源效率提升10倍！
1月6日消息，美国劳伦斯利弗莫尔国家实验室（LLNL）宣布开发出了一种名称为大孔径铥 （BAT） 激光器，旨在为极紫外 （EUV） 光刻技术的下一步发展奠定基础。该激光器的效率号称是目前ASML EUV光刻机中使用的二氧化碳（CO2）激光器的 10 倍，并有望在多年后取代光刻系统中的 CO2 激光器。
苹果A系列芯片10年晶体管数量增长19倍，成本增长2.6倍！
近日，Creative Strategies 首席执行官兼首席分析师 Ben Bajarin 发布报告称，对于每个新的半导体制程节点，台积电都会向苹果收取更高的每片晶圆费用，因此价格从 A7 处理器的 28nm 晶圆的 5,000 美元上涨到用于 A17 和 A18 系列处理器的 3nm 级晶圆的 18,000 美元。
TDK将推出新三代硅阳极电池，容量可再提升15%
1月6日消息，据彭博社报道称，苹果iPhone的电池供应商——TDK今年将推出第三代硅阳极电池，以应对端侧人工智能（AI）所带来日益增长的功耗需求。
鸿海2024年四季度营收4740亿元，创历史新高！
1月5日，鸿海集团公布2024年12月与第四季度业绩，不仅单月营收为历年同期次高，季度营收更是创下了历年新高。
高通骁龙8 Elite Gen 2 单核性能曝光
近日，据微博大V@数码闲聊站 爆料称，高通新一代旗舰移动处理器骁龙8 Elite Gen 2处理器支持SME指令集，采用台积电第三代3nm制程N3P制造，主频可能将高达5GHz，Geekbench 6单核成绩将迈向4000分。
