元脑“算力工厂”正式投运，120天建成10MW智算中心！
由119个预制化集装箱拼接而成，总功耗达到10MW，先进液冷与绿色电力相结合使得PUE低至1.1以下，结构材料80%可循环利用，运维基本实现自动化、智能化……这样一个规模庞大、绿色环保且运维智能的智算中心，很难想象从建设到正式投运仅用了120天。今日，元脑“算力工厂”首次亮相，其所创造的效率奇迹，揭示了人工智能时代大规模及超大规模智算中心建设模式的变革已然发生。
日期 2025 年 1 月 14 日
英飞凌泰国功率半导体模块制造厂正式动工
2024年1月14日，英飞凌科技在曼谷南部北榄府的功率半导体模块制造厂正式破土动工，将助力英飞凌进一步实现其制造布局的多元化。
高通正招兵买马，将重返服务器芯片市场！
1月14日消息，根据高通公司（Qualcomm）通过官网发布的招聘信息显示，高通正在招聘“服务器片上系统 （SoC） 安全架构师”，这似乎反映了高通正在组建一个服务器处理器开发团队。
英伟达亚洲总部将设在中国台北？
1月14日，中国台湾的国发会主任委员刘镜清在美国加州硅谷出席中国台湾海外第二座新创基地开幕仪式时表示，英伟达的亚洲总部将会设在中国台北，预计将拥有2,500位人员。
投资16亿美元，印度将建首座碳化硅晶圆厂
1月14日消息，总部位于印度阿马拉瓦蒂的功率半导体初创公司Indichip Semiconductors Ltd. 及其日本合资伙伴Yitoa Micro Technology (YMTL) 与印度安得拉邦政府签署了一项协议，将投资 1400 亿卢比（约合 16 亿美元）在当地建造一座面向功率半导体的碳化硅晶圆厂。
日经：台积电美国厂尚未量产，但已进入最后验证阶段
1月14日，据日经新闻引述未具名消息人士报导称，苹果公司委托台积电亚利桑那州晶圆厂代工的首款“美国制造”先进处理器，已来进入最后的验证阶段，首批商业量产的时间点最早会在一季度，一切就等质量保证（quality assurance，QA）程序结束。
OPPO与松下签署全球专利交叉许可协议
1月14日，全球领先的智能设备公司OPPO宣布与松下就蜂窝通信标准必要专利签署了一项全球专利交叉许可协议。协议由双方友好协商达成，内容涵盖知识产权的多领域合作计划，并将终结双方在全球范围内所有司法管辖区的未决诉讼。
中国台湾将取消台积电尖端制程赴美生产限制！
1月14日消息，据《台北时报》报道，中国台湾经济部长郭振华（J.W. Kuo）近日在新闻发布会上表示，台积电现在被允许在其位于中国台湾以外的晶圆厂中采用其即将推出的 2nm 级制程工艺技术制造芯片。
地平线SuperDrive首发三大黑科技，决胜智能化竞争下半场
1月13日，“Beyond the Horizon 地平线智驾科技畅想日”在上海举办，回顾地平线以软硬结合技术实力取得的量产创新成果，展望2025高阶智驾爆发之年。同时，“SuperDrive智驾百人团体验活动”在上海静安区繁华路段开展，首发三大智驾黑科技，打造拟人高效、“10分上手”的智驾体验新标杆。
