日期 2025 年 1 月 23 日

最后期限已至,台积电等数十家半导体企业已向美国提交资料-芯智讯

传台积电6万片晶圆报废!

1月21日凌晨,中国台湾嘉义大埔地区发生里氏6.4的浅层地震,造成中科与南科部分半导体及面板厂一度停机与人员疏散,目前已逐步恢复。根据台媒中广新闻网的最新报道称,此次地震导致了台积电Fab 18A/18B、Fab 14A/14B两座晶圆厂损失了约6万片晶圆。
Intel新任CEO发内部信:要在所竞争的每一个业务领域都成为引领者

英特尔前CEO基辛格投资英国AI芯片公司Fractile.ai

1月23日消息,英特尔前任CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger)近日通过社交媒体“X”平台宣布,其将成为英国人工智能(AI)芯片新创公司Fractile.ai的种子投资人,显示基辛格在离开英特尔之后,对AI芯片市场依然关注。
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汇顶科技:预计2024年净利同比暴涨233.22%-287.75%

2025年1月22日,国产芯片厂商汇顶科技发布了2024年度业绩预告,预计2024年度实现营业收入43.7亿元左右,同比下降 0.86%左右;预计实现归属于母公司所有者的净利润为5.5亿元 到6.4亿元,与上年同期相比,将增加 38,494.51 万元到 47,494.51 万元,同比暴涨233.22%到287.75%。

欧盟向云上芯片设计平台投资2400万欧元

1月22日消息,据Eenews europe报道称,挪威坦佩雷大学和其他 11 个合作伙伴已获得欧盟提供的 2400 万欧元资金,用于开发一个可供初创公司和 SME(中小型企业)使用的“综合”芯片设计平台。