总投资30亿美元，Dixon与惠科合资8.6代显示器工厂即将在印度开建
1月24日消息，据Display Daily报道，印度公司Dixon Technologies于1月20日在截至2024年12月的2025财年第三季财报电话会议上宣布，该公司已与中国显示技术厂商惠科（HKC）合作选定一处场地用于合资的G8.6代显示面板工厂，该工厂计划于2026财年上半财年开始生产。
日期 2025 年 1 月 24 日
日本研发基于木基材料的光刻胶，可满足2nm制程需求
1月24日消息，据日本媒体报导日本两大纸业巨头之一的王子控股（Oji Holdings）正在向成为一家木制材料综合企业转型，其最新目标是开发一种采用木基生物质材料的正性光阻剂（光刻胶），目标是到2028年达成商业化。
联发科正利用AI驱动的Cadence工具设计2nm芯片，效率提升30%
当地时间1月22日，EDA大厂Cadence宣布，联发科（MediaTek）已采用人工智能驱动的 Cadence Virtuoso Studio 和Spectre X Simulator在英伟达（NVIDIA） 加速计算平台上进行 2nm 芯片的开发。
Arm发布芯粒系统架构首个公开规范，加速芯片技术演进
1月23日，Arm 控股有限公司（纳斯达克股票代码：ARM，以下简称“Arm”）宣布其芯粒系统架构 (CSA) 正式推出首个公开规范，进一步推动芯粒技术的标准化，并减少行业的碎片化。目前，已有超过60 家行业领先企业，如 ADTechnology、Alphawave Semi、AMI、楷登电子、云豹智能、Kalray、Rebellions、西门子和新思科技等，积极参与了 CSA 的相关工作，助力不同领域的芯片战略制定并遵循统一的标准。
台积电：嘉义地震影响可控，仅少数产线仍在调整
对于中国台湾嘉义于1月21日凌晨发生里氏规模6.4级地震的影响，1月23日，晶圆代工大厂台积电表示，除了位于震幅较大地区的少数生产线，尚在调整校正以恢复自动化大量生产外，其余相关晶圆厂预计23日皆可大致复原，地震对台积电的影响可控。
全志科技2024年净利或将暴涨727.42%
1月23日晚间，国产芯片厂商全志科技发布2024年度业绩预告，预计2024年度归属于上市公司股东的净利润为1.53万元至1.9亿元，同比增长566.29%至727.42%；扣除非经常性损益后的净利润为1.1亿元至1.45亿元，同比增长1,456.05%至1,951.15%。
