日期 2025 年 2 月 6 日
传软银将收购Ampere，估值已降至65亿美元！
2月6日消息，据彭博社报导，日本软银集团（SoftBank）计划收购Arm服务器芯片公司Ampere，对其收购的估值约为65亿美元（包含债务在内），这个数字低于2021年的80亿美元估值。
陈锋出任安谋科技CEO！
2月6日消息，正如芯智讯之前所预测的那样，安谋科技（Arm China）近日已经通过内部信宣布，任命瑞芯微前副总经理陈锋为公司新CEO。
苹果M5系列处理器量产：台积电N3P制程，日月光已开始封装
2月6日消息，据韩国媒体ETnews的报导，苹果已经开始量产下一代M5系列处理器，相关日月光已经开始了M5系列处理器的封装工作，该处理器将搭载于新一代的Mac、iPad等系列的苹果核心产品中。
陶瓷卫浴大厂跨界芯片制造，TOTO半导体业务年利润即将突破1亿美元
2月5日消息，据《日经新闻》报道，全球第三大陶瓷卫浴产品制造商——日本TOTO通过利用其在陶瓷材料领域的专业知识，已经在半导体制造所需的“静电卡盘”（Electrostatic Chucks，或称E-CHUCK、ESC）市场取得了成功。
传台积电将对7nm以下先进制程芯片代工报价上调15%
2月5日消息，据台媒《工商时报》援引市场人士的说法报道称，为应对美国特朗普政府计划对全球多国加征进口关税可能引发的成本增长，台积电正考虑将7nm及以下先进制程芯片代工报价涨幅由原本预计的5%～10%调高至15%以上。
高通CEO：Arm已撤回违约指控，目前没有计划终止许可协议
当地时间2月5日，高通首席执行官克里斯蒂安诺·阿蒙对外表示，软银旗下芯片设计公司Arm已撤回针对高通的违约指控，而且“目前没有计划”终止与高通的许可协议。
高通Q1业绩创历史新高：手机芯片营收增长13%，汽车芯片营收大涨61%！
当地时间2月5日，移动芯片大厂高通（Qualcomm）公司于美国股市周三盘后公布了2025会计年度第一季（截至2024年12月29日为止）财报，营收同比增长17%至的116.69亿美元，高于分析师预期的109.3亿美元，创下历史同期新高记录；非一般公认会计原则（Non-GAAP）每股收益同比大涨24%至3.41美元，高于分析师预期的2.96美元，也创下历史新高。
继谷歌之后，传中国拟对苹果发起反垄断调查
2月6日消息，据彭博社报道称，继中国国家市场监督管理总局于2月4日宣布对谷歌公司涉嫌违反《中华人民共和国反垄断法》开展立案调查之后，市场监督管理总局还正在为可能对苹果公司的政策及其向应用程序开发者收取的费用进行调查做准备。
