存储大厂积极争夺半导体人才
2月18日消息，据韩国媒体Business Korea报导，随着存储芯片市场竞争加剧，三星电子和美光科技等主要参与者纷纷开启了对于半导体人才的争夺。
日期 2025 年 2 月 18 日
西门子携手台积电开发出3DFabric自动化设计流程
2月18日，西门子数字工业软件宣布，作为与台积电持续合作一部分，已为台积电InFO封装技术提供经认证的自动化工作流程，这套流程采用西门子业界领先的先进封装整合解决方案。
新思科技全新升级业界领先的硬件辅助验证产品组合，助力下一代半导体与设计创新
2月18日消息，新思科技 （Synopsys）近日宣布，推出基于全新AMD Versal™ Premium VP1902自适应系统级芯片（SoC）的HAPS®原型验证系统和ZeBu®仿真系统，全新升级其业界领先的硬件辅助验证（HAV）产品组合。
Telechips推出韩国首款车规级高性能移动网络处理器
2月18日消息，韩国芯片厂商Telechips 推出了韩国首款用于移动的高性能网络处理器“AXON ”（TCN100x），支持 ISO26262 中最高的安全完整性等级 ASIL-D，具有最高级别的安全性和性能，并支持全球汽车制造商和一级公司对下一代 E/E 架构的转型和 SDV（软件定义汽车）的实施。
Black Semi宣布2027年试产基于石墨烯的光通信芯片
德国芯片厂商Black Semiconductor GmbH近日表示，它计划在 2027 年试产基于石墨烯的光通信芯片，并在接下来的几年内过渡到批量生产。德国联邦政府和北莱茵-威斯特法伦州承诺向Black Semiconductor 提供 2.287 亿欧元的资金以助力其量产计划。
引领全球安全快充技术，搭载OPPO闪充专利技术的汽车已超1000万辆
自2014年商用以来，OPPO VOOC闪充技术持续引领行业安全快充标准，累计向60余家企业开放闪充专利许可。在车机领域，通过专利授权合作，OPPO持续携手车企、芯片以及模组厂商共建车载快充生态。截至目前，全球搭载OPPO闪充专利技术的汽车已超1000万辆。
2024年全球高端智能手机市场：苹果以66%份额稳居第一，华为拿下7%份额排名第三！
2月18日消息，据市场调研机构Counterpoint Research最新公布全球手机销售报告显示，2024年高端智能手机（批发平均价大于等于美金600元）占全球智能手机市场的比重已经达到了25%，相比2020年的15%显著增长，主要由持续增长的高端智能手机用户群带动，高端化趋势依然强劲。2024年高端价位市场同比增长8%，增长速度高于整体智能手机市场的5%。
日月光马来西亚槟城五厂正式启用
2月18日，半导体封测大厂日月光宣布，马来西亚槟城五厂正式启用，大幅增强峇六拜自由工业区（Bayan Lepas Free Industrial Zone）封测产能。
传三星半导体高管亲访英伟达，展示改良版HBM样品
2月18日消息，据韩国媒体Thelec报道，三星电子副董事长、半导体暨装置解决方案（DS）部门负责人全永铉（Young Hyun Jun）上周亲自拜访了英伟达（NVIDIA）总部，展示了其基于最新的1b DRAM的HBM样品。
中芯京城附近0001-2地块挂牌出让，项目规划投资将达500亿元
近年来，随着中美科技战持续深入，中国晶圆厂也在持续扩大本土晶圆制造产能，以应对国内市场市场需求。根据最新消息显示，位于中芯京城旁的地块，近期也已经公开挂牌出让。市场预期，该地块的挂牌出让，似乎是为了接下来的扩产做出准备。
RS Technologies宣布投资12.17亿元扩产再生晶圆
2月18日消息，为应对市场需求旺盛，全球再生晶圆大厂RS Technologies近日宣布将投资254亿日元（约合人民币12.17亿元），继续扩大在日本、中国台湾、中国大陆的再生晶圆产能，目标在2027年建立全球100万片以上的月产能。
