欧盟批准向英飞凌德国晶圆厂提供9.2亿欧元补贴
英飞凌德累斯顿工厂的总资金约为 10 亿欧元，施工于 2023 年 3 月开始并且正在成功进行，晶圆厂计划于 2026 年开业。
日期 2025 年 2 月 21 日
Silicon Labs获得德克萨斯州2300万美元补贴
当地时间2025年2月19日，互联安全及智能无线技术领导厂商Silicon Labs宣布，其已获得由《德克萨斯州芯片法案》设立的德克萨斯半导体创新基金 （TSIF） 提供的 2300 万美元补贴，将支持其在奥斯汀建立新的研发 （R&D） 实验室，帮助创造和维持当地就业机会，并加强 Silicon Labs 对维护德克萨斯州中部作为首屈一指的技术中心地位的决心。
应用材料推出全新半导体检测系统，助力2nm及以下尖端制程芯片制造
当地时间2025年2月19日，半导体设备大厂应用材料宣布推出了一款新的半导体缺陷检测系统——SEMVision™ H20，以帮助领先的半导体制造商继续突破芯片微缩的极限。该系统将业界最灵敏的电子束 (eBeam) 技术与先进的 AI 图像识别相结合，可以更好、更快地分析世界上最先进芯片中埋藏的纳米级缺陷。
全面替代博通，传苹果iPhone 17全系都将采用自研Wi-Fi芯片
2月20日，天风国际证券分析师郭明錤发文表示，继苹果公司推出自研5G基带芯片C1 以替代高通的5G基带芯片之后，博通供应的Wi-Fi芯片也将被苹果的自研芯片取代，并且被取代速度会更快。
“芯片法案”危矣！特朗普政府将对“补贴”监管部门裁员！
2月21日消息，据外媒MarketWatch 报道，近日有传闻称美国特朗普政府准备对美国商务部负责监督AI与半导体政策的部门进行调查，可能将会裁掉约500名还在试用期的员工。分析人士担忧，这可能对前总统拜登（Joe Biden）于2022年签署的《芯片与科学法案》（U.S. CHIPS and Science Act，简称“芯片法案”）的后续执行带来致命一击。
联发科2024年度员工分红人均约47.6万元
2月21日消息，芯片设计大厂联发科将于2月底发放2024年下半年员工分红。根据外界估算，联发科此次分红总金额近新台币110亿元（约合人民币24.35亿元）。按有资格参与分红的员工数来计算，平均每人约可分得新台币91万元（约合人民币20.15万元）。加上去年上半年的员工平均分红约新台币105万元（约合人民币23.25万元），联发科去年员工的平均分红总计约为新台币215万元（约合人民币47.6万元）。同时，联发科也对员工进行调薪。
台积电对独立经营或参股英特尔晶圆厂毫无兴趣？
2月21日消息，据美国财经网站Quartz报导，针对台积电将控制或参股英特尔晶圆厂的传闻，长期关注台湾半导体产业的新闻平台Culpium创办人高灿鸣（Tim Culpa）表示，台积电并未有意愿入股英特尔，因为无论是独立经营或合资英特尔晶圆厂，都毫无吸引力。
美国开发出先进的鼻子-计算机接口技术
2月21日消息，美国劳伦斯利弗莫尔国家实验室 （LLNL） 和神经技术公司 Canaery 开发了一种先进的鼻子-计算机接口 （NCI），能够增强气味检测动物同时识别违禁品（如爆炸物和麻醉品）以及其他类型的重要气味（如神经和传染病的生物标志物）的能力。
历时8年，苹果自研5G基带芯片真成了？
北京时间2月20日，苹果正式发布了全新的廉价版机型iPhone 16e，这款新机的特别之处在于，其首发搭载了苹果自研的5G调制解调器（基带）C1。这也是苹果自2019年7月收购英特尔手机基带芯片业务之后，自研5G基带芯片又经历了近6年的“难产”之后的首个成果。
