日期 2025 年 3 月 5 日

3月5日消息，国外研究机构ETO（新兴技术观察站）旗下Research Almanac 最新公布的数据显示，2018 年至 2023 年期间，全球发布了 475,000 篇关于芯片设计和制造的论文，其中34% 是由来自中国的机构或作者完成的，位居全球第一。相比之下只有15%的论文来自美国，紧随其后的是印度、日本和韩国。如果以整个欧洲来看，占比也只有18%。虽然芯片设计和制造不像人工智能和法学硕士等热门领域那样受欢迎，但中国似乎正在全力以赴地开展芯片设计与制造技术方面研究。

美国当地时间3月4日，台积电宣布对美国新增1000亿美元投资，新建3座新晶圆厂、2座先进封装厂以及一个研发中心。对此，有中国台湾产业界人士认为，台积电做法“欠考虑”，使台湾丢掉了“王牌筹码”。也有观点认为，台积电此举将导致在台湾的建厂资金被挤压，同时毛利率和盈利也都将受损。

3月5日消息，据彭博社报导，马来西亚政府与半导体IP大厂Arm达成一项为期十年的合作协议，将向马来西亚提供一系列半导体技术与授权，助力马来西亚发展芯片设计产业。

3月4日，中国商务部发布公告，宣布根据《中华人民共和国出口管制法》和《中华人民共和国两用物项出口管制条例》等法律法规有关规定，为维护国家安全和利益，履行防扩散等国际义务，决定将莱多斯公司等15家美国实体列入出口管制管控名单。