传三星启动1nm制程研发，计划2029年量产
4月11日消息，据韩国媒体Sedaily报导，三星2nm GAAz制程（SF2）进展顺利，但三星更为远大的目标则是1nm制程，并且三星已成立团队负责1nm制程的开发计划，预计量产时间将是2029年。
日期 2025 年 4 月 11 日
2024年全球半导体营收达6559亿美元，同比增长21%！英伟达升至第一！
4月11日消息，据市场研究机构Gartner最新发布的报告显示，2024年全球半导体营收达6559亿美元，同比增长21%。其中，英伟达（NVIDIA）首度超越三星（Samsung）和英特尔（Intel），成为了全球最大的半导体厂商。
联发科举办天玑开发者大会MDDC 2025，联合产业伙伴加速智能体AI体验普及和发展
2025年4月11日 – 联发科技（MediaTek）今日举办天玑开发者大会2025（MDDC 2025），本届大会以“AI随芯，应用无界”为主题，聚焦AI技术和产业变革趋势，探讨智能体AI体验发展和技术新范式下的共同机遇。
2024年全球半导体设备销售额破纪录：中国大陆市场同比大涨35%
4月10日消息，根据SEMI（国际半导体行业协会）最新公布数据显示，2024年全球半导体设备销售额同比增长10%至1171.4亿美元，这已经是五年来第四度呈现增长，年销售额超越2022年的1076.4亿美元，创下历史新高纪录。其中，中国大陆市场销售额同比大涨35%，连第五年成为全球最大半导体设备市场。
RoboSense速腾聚创在车载激光雷达市场取得三项“全球第一”
近日，国际市场研究与战略咨询机构Yole Group发布《2025年全球车载激光雷达市场报告》（LiDAR for Automotive 2025 Market & Technology Report，以下简称《报告》）。《报告》指出，RoboSense速腾聚创在全球车载激光雷达市场摘得三项“全球第一”：2024年乘用车激光雷达市场市占率第一、ADAS激光雷达年度“销冠”、2018-2024年ADAS累计销量冠军。三项“全球第一”，进一步彰显了RoboSense速腾聚创在全球激光雷达市场的领先地位与深厚实力。
星思半导体联合手机厂商开发卫星通信基带芯片，目标2025年量产
国产通信技术厂商星思半导体官方微信于4月4日宣布，星思自主研制的地面段关键卫星基带芯片和卫星通信终端，参与了该卫星互联网的前期地面联调联测。星思半导体还表示，“接下来，公司将携CS7610/CS7620等系列卫星基带芯片，与合作伙伴一起持续推进在轨联试及技术验证工作，助力卫星互联网建设再上新台阶。”
