日期 2025 年 4 月 16 日

3.5亿欧元!ASML展示High NA EUV光刻机

Q1净利暴涨92%!ASML回应美国关税政策影响

2025年4月16日,光刻机大厂ASML发布2025年第一季度财报。虽然一季度整体业绩出现了环比下滑,但是同比均实现了大幅增长。对于近期美国特朗普关税政策所带来的影响,ASML的高管在财报会议上也进行了回应。

Omdia高级分析师林麟:未来能活下来的AI/AR眼镜厂商不超过五家!

2025年4月16日下午,由芯原股份主办的“智慧可穿戴:始终在线、超轻量、超低能耗”研讨会在上海浦东召开。在此次会议上,Omdia高级分析师林麟做了主题为《从关键零组件看AI/AR眼镜市场腾飞》的主题演讲,分享了AI/AR眼镜的市场数据及发展趋势,并预测未来能够存活的AI/AR眼镜厂商不超过五家。

Melexis宣布中国战略新动向,强调供应链的本地化

4月16日,Melexis正式公布其中国战略的未来规划—基于在中国现有的业务根基,增设本地物流中心并将实现完全本地化制造。此次举措代表公司“客户至上”理念的战略升级,意在深化公司对快速增长且充满创新活力的中国市场的承诺。

传台积电美国晶圆二厂将提前量产,还将引入扇出型面板级封装技术

4月16日消息,据台媒《经济日报》报道,为应对美国特朗普政府即将出台的半导体关税政策,美国芯片大厂纷纷扩大了本地化供应链需求,这也迫使台积电加快“美国制造”脚步。最新传闻显示,台积电亚利桑那州第二座晶圆厂量产时间将提前一年,并将在美国引入最新的扇出型面板级封装(FOPLP),以迎合客户采购在美制造芯片,提高供应弹性的需求。
台积电良率如“完美小笼包”!

美国晶圆厂订单激增,台积电将涨价30%

4月16日消息,据台媒Digitimes报道,受美国特朗普政府关税战的影响,众多苹果、AMD、英伟达美系科技大厂为规避接下来的半导体关税,开始纷纷扩大在台积电美国晶圆厂的投片,台积电为应对产能供不应求的情况,或将涨价30%。

村田对卓胜微诉讼五连发,TF SAW遭遇“专利核打击”

当村田制作所的跨国专利诉讼铁幕落下时,本土射频芯片产业正面临历史性考验。近日,这家日本电子元件巨头在中韩两国同步起诉卓胜微,直指其MAX-SAW滤波器(业界普遍称为TF-SAW)技术侵犯五项核心专利。诉状背后,一个残酷的技术真相浮出水面:通过对涉诉专利的穿透式分析,卓胜微所有基于TF-SAW技术的产品均陷入系统性风险。

传小米玄戒自研手机SoC即将亮相

4月15日消息,据新浪科技报道,近日小米公司在内部宣布,在手机部产品部组织架构下成立芯片平台部,任命秦牧云担任芯片平台部负责人,并向产品部总经理李俊汇报。