英特尔具身智能大小脑融合方案发布：构建具身智能落地新范式
4月18日，在2025英特尔具身智能解决方案推介会上，英特尔正式发布其具身智能大小脑融合方案（下称具身智能方案）。该方案基于英特尔® 酷睿™ Ultra处理器的强大算力，以及全新的具身智能软件开发套件和AI加速框架打造。凭借创新性地模块化设计，其不仅能够兼顾操作精度和智能泛化能力，而且以卓越的性价比满足不同领域需求，为具身智能的规模化、场景化应用落地夯实基础。
日期 2025 年 4 月 18 日
涉嫌违规将GPU转移到中国，美国众议院要求英伟达提供广泛交易记录
4月18日消息，据Tom's hardware报道，美国众议院中国特别委员会本周向AI芯片大厂英伟达发出了一封正式信函，要求英伟达提供广泛的交易记录，以回应外界质疑其AI GPU通过新加坡违规进入了中国AI大模型厂商DeepSeek。
陈立武最新改革：精简英特尔管理架构，更换CTO！
4月18日消息，据外媒报道，英特尔新任CEO陈立武正在对公司的管理架构进行重大调整，以精简管理层并提高决策效率，重要芯片部门今后将直接向他本人汇报。
全链条自主可控！国产脑机接口芯片实现新突破！
据海南大学生物医学工程学院官方微信消息，4月13-18日举行的第五届中国国际消费品博览会上，海南大学正式发布了自主研发的植入式脑机接口（BCI）核心技术与系列产品，包括全球领先的脑机接口专用芯片、神经信号采集系统、神经信号调控系统及神经元定位系统。
西部数据携手微软等大厂，计划在美国通过废旧机械硬盘回收稀土材料
据外媒报道，西部数据（Western Digital）携手微软、Critical Materials Recycling（CMR）以及PedalPoint Recycling共同推动一项多方参与的前导试验计划，各方合作将约5万磅的报废机械硬盘（HDD）、安装支架及其他材料回收为关键高价值原料，同时大幅降低对环境的影响。
未来5年RISC-V处理器年增长率将接近50%
含RISC-V技术的处理器加速器一直以惊人的速度增长，2020年至2024年间复合年增长率（CAGR）达到75%。到2030年，Omdia预计年增长率将可持续接近50%。这相当于从2020年至2030年的10年间年增长率约为57%。对照以往的技术架构例如x86、ARM等等，这样发展速度已经开创了历史。
传三星HBM4的逻辑Base Die测试良率已超40%
据《朝鲜日报》报道，此前在HBM技术竞争中落后的三星电子，其在HBM4 12层 技术的开发和制造方面已经取得了巨大进展，其为HBM4开发的基于其4nm逻辑制程的Logic die 的测试良率已超过40%。
HBM4标准正式发布：总带宽提升至2TB/s
4月17日，国际半导体行业标准组织JEDEC正式发布了新一代高带宽内存标准HBM4。新标准在带宽、通道数、电源效率等方面进行了显著改进，将为生成式AI、高性能计算(HPC)、高端显卡和服务器等领域带来革命性的变化。
