中美关税战持续扩大，2026年全球半导体市场或将萎缩34%
当地时间4月26日，半导体市场研究机构 TechInsights 发表它对目前美国和中国之间持续存在的“关税战争”对于半导体产业的负面影响的看法。
日期 2025 年 4 月 28 日
国科微推出AI ISP品牌圆鸮：AI视觉能力全面升级！
4月22日下午，国产芯片厂商国科微正式发布其自研新一代人工智能图像处理引擎（AI ISP）品牌——圆鸮，标志着其在人工智能与图像处理技术结合方面迈出关键一步，有望为安防、低空经济、消费电子、工业互联网等行业带来更加先进的智慧视觉处理芯片及解决方案。
SK Hynix展示全球首款16层堆叠HBM4：2.0TB/s带宽、台积电代工Logic Die
4月28日消息，据wccftech报道，继今年3月宣布全球首次向客户提供12层堆叠HBM4样品之后，SK海力士在近日的台积电北美技术论坛又首次向公众展示其最新的16层堆叠HBM4方案。
携手英特尔，联电12nm明年通过验证
近日，晶圆代工大厂联电2024年度营运报告书出炉。其中提到，与英特尔合作开发的12nm FinFET制程技术平台进展顺利，预计2026年完成制程开发并通过验证。联电还披露了封装领域进展，晶圆级混合键合技术、3D IC异质整合等技术已成功开发，未来将全面支持边缘及云端AI应用。
H20被禁，英伟达B300提前至今年5月生产
4月28日消息，据台媒《工商时报》报道，英伟达最新B300芯片生产进度已提前至5月启动。供应链消息透露，B300将采用台积电5nm家族及CoWoS-L先进封装，沿用英伟达先前Bianca构架，零组件、ODM代工学习曲线得以延续，有望实现GB300于今年底进入量产。
