苹果M1 Quadra曝光：最大40核CPU+128核GPU
1月18日消息，据爆料人dylandkt给出消息称，苹果Mac Pro将是最后一款换用Apple Silicon的Mac电脑，不过其搭载的并非M2或者其他换代处理器，而仍是M1外延产品，只是拥有比M1 Max还要多的核心数。
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苹果AR/MR头显配置曝光：4nm/5nm双CPU、性能领先对手2～3年！2025年销量将达2000万台
1月11日消息，天风国际分析师郭明錤发布最新研报称，苹果AR/MR头显将配备由4nm/5nm工艺生产的双CPU，性能领先竞争对手产品2-3年。预期苹果 AR / MR 头戴装置在 2023、2024 与 2025 年的销量分别为300万台、800～1000万台、 1500～2000万台。
苹果2023年将采用自研5G基带及射频芯片
近日，中国台湾工商时报援引供应链消息称，将于2023年发布的iPhone 15系列的核心芯片将首次全部采用苹果自研芯片，除了主芯片苹果A17将采用台积电3nm制程工艺外，其自主研发的5G基带芯片也将采用台积电5nm，而自研的射频芯片将采用台积电7nm制程工艺。
苹果Mac系统架构总监跳槽英特尔：曾负责M系列芯片设计
1月7日消息，据外媒最新报道称，苹果Mac系统架构总监杰夫·威尔科克斯（Jeff Wilcox）跳槽到Intel，在苹果时他主要协助开发苹果芯片。未来威尔科克斯将帮助Intel开发SoC。
苹果AirPods Pro 2将支持ALAC无损格式，由立讯精密和歌尔声学代工
2022年1月3日消息，根据天风证券苹果分析师郭明錤最新发布的研报预测，苹果AirPods在2021年四季度出货量优于预期，达到了2700万部，2022年出货量将达9000万部，同比增长约25%，显著优于市场预期的6500–7500万部。
鸿海3.5亿美元增资印度工厂，明年2月将在印度量产iPhone 13
12月28日消息，鸿海集团日前宣布通过子公司对印度当地孙公司增资3.5亿美元，鸿海指出，这与当地长期投资有关。市场揣测，这是鸿海集团在印度清奈厂区扩充生产iPhone 13产线所需资金。
苹果招聘网络芯片及射频芯片工程师，博通、Skyworks也危险了！
12月17日消息，据彭博社报道，苹果公司正在为其美国南加州新设立的办公室招聘无线网络系统单芯片（SoC）、基带芯片、射频芯片、蓝牙、WiFi芯片工程师，最终可能取代博通、Skyworks及高通供应的零组件。
台积电前十大客户曝光：苹果以25.93%营收贡献比稳居第一，联发科排名第二
12月16日消息，近日台湾媒体Digitimes援引彭博社数据公布了台积电前10大客户营收贡献占比。其中苹果毫无悬念的排名第一，台积电总营收当中的占比高达25.93%。
苹果AirPods系列出货量大跌：三季度同比下滑33.7%
根据Canalys的一份新报告，苹果在2021年第三季度的真无线立体声设备（包括AirPods、AirPods Pro和Beats By Dre等型号）出货量估计为1780万。这比苹果在2020年第三季度出货的2680万件音频配件同比下降33.7%。
零部件短缺之下，苹果iPhone今年产量减少1500万部，但仍拿下10月国内市场销量第一
12月8日消息，随着年终购物旺季的到来，苹果iPhone/iPad也迎来了出货高峰。但是由于零组件短缺，使得苹果的iPhone和iPad遭遇了十多年来的首次生产中断。
苹果中国业务蒸蒸日上的背后，传库克2016年曾与发改委签下价值2750亿美元协议
目前中国是苹果（Apple）仅次于美国的第二大市场。据外媒消息指出，苹果执行长库克（Tim Cook）多年前与中国签下价值2,750 亿美元的巨额协议，以解决该公司在中国可能面临的问题，得以使得其中国业务可以蒸蒸日上。
苹果已经采用台积电3D Fabric 先进封装技术，节能效果令人吃惊
此前国外媒体《Patently Apple》曾经发表一篇标题为《台积电的3D Fabric 技术将是苹果在不久后利用来进行晶片设计的下一个大趋势》 的报导，近日，台湾的最新新闻报导也证实了正样的消息，表示苹果已经开始使用台积电的3D Fabric 先进封装技术。
