苹果Mac系统架构总监跳槽英特尔：曾负责M系列芯片设计
1月7日消息，据外媒最新报道称，苹果Mac系统架构总监杰夫·威尔科克斯（Jeff Wilcox）跳槽到Intel，在苹果时他主要协助开发苹果芯片。未来威尔科克斯将帮助Intel开发SoC。
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苹果AirPods Pro 2将支持ALAC无损格式，由立讯精密和歌尔声学代工
2022年1月3日消息，根据天风证券苹果分析师郭明錤最新发布的研报预测，苹果AirPods在2021年四季度出货量优于预期，达到了2700万部，2022年出货量将达9000万部，同比增长约25%，显著优于市场预期的6500–7500万部。
鸿海3.5亿美元增资印度工厂，明年2月将在印度量产iPhone 13
12月28日消息，鸿海集团日前宣布通过子公司对印度当地孙公司增资3.5亿美元，鸿海指出，这与当地长期投资有关。市场揣测，这是鸿海集团在印度清奈厂区扩充生产iPhone 13产线所需资金。
苹果招聘网络芯片及射频芯片工程师，博通、Skyworks也危险了！
12月17日消息，据彭博社报道，苹果公司正在为其美国南加州新设立的办公室招聘无线网络系统单芯片（SoC）、基带芯片、射频芯片、蓝牙、WiFi芯片工程师，最终可能取代博通、Skyworks及高通供应的零组件。
台积电前十大客户曝光：苹果以25.93%营收贡献比稳居第一，联发科排名第二
12月16日消息，近日台湾媒体Digitimes援引彭博社数据公布了台积电前10大客户营收贡献占比。其中苹果毫无悬念的排名第一，台积电总营收当中的占比高达25.93%。
苹果AirPods系列出货量大跌：三季度同比下滑33.7%
根据Canalys的一份新报告，苹果在2021年第三季度的真无线立体声设备（包括AirPods、AirPods Pro和Beats By Dre等型号）出货量估计为1780万。这比苹果在2020年第三季度出货的2680万件音频配件同比下降33.7%。
零部件短缺之下，苹果iPhone今年产量减少1500万部，但仍拿下10月国内市场销量第一
12月8日消息，随着年终购物旺季的到来，苹果iPhone/iPad也迎来了出货高峰。但是由于零组件短缺，使得苹果的iPhone和iPad遭遇了十多年来的首次生产中断。
苹果中国业务蒸蒸日上的背后，传库克2016年曾与发改委签下价值2750亿美元协议
目前中国是苹果（Apple）仅次于美国的第二大市场。据外媒消息指出，苹果执行长库克（Tim Cook）多年前与中国签下价值2,750 亿美元的巨额协议，以解决该公司在中国可能面临的问题，得以使得其中国业务可以蒸蒸日上。
苹果已经采用台积电3D Fabric 先进封装技术，节能效果令人吃惊
此前国外媒体《Patently Apple》曾经发表一篇标题为《台积电的3D Fabric 技术将是苹果在不久后利用来进行晶片设计的下一个大趋势》 的报导，近日，台湾的最新新闻报导也证实了正样的消息，表示苹果已经开始使用台积电的3D Fabric 先进封装技术。
采用台积电4nm工艺，苹果自研5G基带2023年量产
11月24日消息，据《日经亚洲评论》引用消息人士说法，晶圆代工龙头台积电将自2023 年开始，为苹果代工新iPhone 的5G基带芯片。报导指出，该计划进行多年，2019年苹果收购英特尔手机基带芯片业务后就开始加强，降低对于高通基带芯片的依赖。
苹果iPhone四季度销量将达4000万台，大陆占比超1/3
券商Wedbush在最新报告指出，全球半导体紧缺状况持续，将导致iPhone供应量减少约1,000万支，尽管如此，苹果在黑色星期五至圣诞节销售旺季期间，iPhone销量仍将达4000万台，创历史新高纪录。
苹果自研5G基带即将登场，高通发力Arm PC市场
在今天的投资者日会议上，高通宣布了一系列动作，并透露向苹果供应5G基带芯片的业务在未来两年会收缩，2023年大概只有20%的iPhone才会用高通基带，这意味着苹果自研基带要做主力了。
