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Apple M1芯片安兔兔跑分曝光:分数超110万 打破安兔兔记录

苹果自研M1芯片只是个开始,M1X及M2曝光

随着搭载苹果M1芯片的Mac产品的上市,M1的整体性能表现确实超出了外界的预期。此前曝光的GeekBench5及GFXBench 5.0跑分都反应了M1在CPU和GPU性能的强劲,甚至不输部分型号的英特尔酷睿i9芯片。现在最新的M1X、M2也被曝光。
苹果Mac换用ARM架构:M1跑X86软件为什么不会卡?

苹果Mac换用ARM架构:M1跑X86软件为什么不会卡?

在传统观念中,ARM是用于移动平台的架构,和桌面的X86芯片相比,ARM芯片的能效更高,但性能羸弱。这次苹果MacBook换用ARM,同时macOS 11仍对以往基于X86 macOS开发的软件兼容,这就让很多朋友感到困惑——用新的MacBook跑当前的X86软件,到底会不会卡?
苹果iPhone 12拆解:确认采用高通骁龙X55基带芯片

苹果iPhone 12拆解:确认采用高通骁龙X55基带芯片

10月22日,网友@科技小百度 在网上发布了一段苹果iPhone 12的一段拆解视频。根据视频显示,iPhone 12采用的柔性屏比之前的iPhone 11更轻薄,马达和扬声器也比iPhone 11更小,其主板采用了“L”型双层主板设计,内置的5G基带采用的是高通骁龙X55,电池容量仅有2815mAh。
3D传感市场要变天?苹果力推之下,dToF将成新风口?

3D传感市场要变天?苹果力推之下,dToF将成新风口?

虽然,目前不少旗舰智能手机已经部署了ToF 3D摄像头,但是基本都是基于iToF技术,相比之下,dToF具备低功耗、抗干扰等优势,适用于对测距精度要求高的较远距离测距场景。伴随苹果iPhone 12系列的采用,以及AR/VR 技术的发展,dToF 有望成为智能手机摄像头的下一个风口。