为开发AI芯片，传特斯拉已要求三星、SK海力士提供HBM4样片
11月20日消息，据《韩国经济新闻》近日报道称，特斯拉为开发全新自研AI芯片，已经要求三星、SK海力士供应通用型HBM4芯片样品，预计会在测试样品后，选择其中一家做为供应商。
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三星改革半导体研究院，奖金减少或引发人才流失
11月19日消息，据外媒报导，韩国三星电子已经决定将半导体研究院人员调往各业务部门，但这可能导致这些研究员绩效奖金大幅减少，引发人才流失的担忧。
2024Q3全球折叠屏手机市场：三星重回第一，华为以13.2%份额居第三
11月18日消息，据市场研究机构IDC通过“X”平台发布推文，预估2024年全球折叠手机出货量将同比增长22%，是整个智能手机出货量同比增长率（5.8%）的3倍多。
三星扩建HBM封装产线，预计2027年底完工
11月12日消息，据韩国先驱报的报导，三星电子与韩国天安市等政府单位签署的备忘录内容显示，三星电子将把三星显示器公司位于首尔以南约85公里处天安市的一家未充分利用的液晶显示器工厂改造成半导体制造工厂，预计将用于扩建HBM（高带宽內存）封装产线。
继台积电之后，传三星也已对华断供7nm及以下制程
11月11日消息，据台媒《经济日报》报道称，继台积电发函对中国大陆AI芯片企业暂停7nm及以下先进制程代工服务之后，最新的传闻显示，三星晶圆代工业务部门也已经向大陆客户发出了类似的通知。
为应对市场需求变化，三星平泽P4一期将转为同时生产DRAM和NAND Flash
根据韩国媒体ZDNET Korea的报导称，韩国三星电子内部已经于第三季度决定调整平泽园区P4产线第一期（Phase 1）的产能分配，即从单纯的生产NAND Flash，调整为生产NAND Flash + DRAM，以应对市场需求变化。
三星第一代3nm GAA制程良率仅60%，唯一客户是加密货币芯片厂商
尽管三星的自研处理器Exynos 2500已两次出现在测试软件Geekbench上，但它不太可能会用于2025年即将推出的Galaxy S25或Galaxy S25 Plus智慧型手机上。这可能是因为三星在用于制造智能手机处理器的第二代3nm GAA制程技术3GAP仍有良率问题。
为提升半导体研发力，韩国官员拟解除每周52小时工时限制
11月5日消息，据《韩国经济日报》报道，韩国执政党人民力量党透露，决定本周以国会产业通商资源中小企业委员会委员长李哲奎议员的名义，提出半导体支持法案，计划解除专业人员和高薪管理人员的工作时间限制规定，以满足韩国半导体业界希望的弹性工作时长的要求。
SK海力士称英伟达要求其提前6个月供应HBM4
11月4日消息，据路透社报导，韩国SK集团会长崔泰源在SK AI Summit 2024发表主题演讲时表示，SK海力士计划2025下半年推出首批12层堆叠的HBM4产品，16层堆叠的HBM4将会在2026年推出。
传三星8英寸晶圆代工部门将裁员30%以上！
11月2日，三星电子高管透露，三星电子正在进行史无前例的四轮大规模自愿退休。特别是对于持续亏损的晶圆代工制造团队将进行大幅缩减，其中8英寸代工制造和技术团队将裁员30%以上。
单季亏损超7亿美元，三星计划关闭50%晶圆代工产能！
11月1日消息，据《朝鲜日报》引述知情人士的话报道称，三星电子半导体部门正计划暂时关闭50%的晶圆代工产线，以降低成本。分析师预期三星代工业务第三季亏损高达1万亿韩元，促使公司必须采取降低成本措施，停用部分产线。
三星HBM3E已通过关键验证，开始供应某大客户！美光股价下跌
11月1日消息，据Barron’s、BusinessKorea报导，三星电子在10月31日的第三季财报电话会议上透露，三星目前最先进的高带宽內存HBM3E已检验合格、开始供应某家大客户。
