DeepX计划将新一代NPU芯片DX-M2交由三星2nm代工
4月12日消息，韩国芯片设计厂商DeepX 计划利用三星最新的2nm制程工艺生产一款功耗为 5W 的边缘 AI 芯片DX-M2。DeepX 还在考虑推出小芯片版本。
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传三星启动1nm制程研发，计划2029年量产
4月11日消息，据韩国媒体Sedaily报导，三星2nm GAAz制程（SF2）进展顺利，但三星更为远大的目标则是1nm制程，并且三星已成立团队负责1nm制程的开发计划，预计量产时间将是2029年。
2024年全球半导体营收达6559亿美元，同比增长21%！英伟达升至第一！
4月11日消息，据市场研究机构Gartner最新发布的报告显示，2024年全球半导体营收达6559亿美元，同比增长21%。其中，英伟达（NVIDIA）首度超越三星（Samsung）和英特尔（Intel），成为了全球最大的半导体厂商。
晶圆代工业务惨淡，三星将数十名员工调往存储部门
4月9日消息，据韩国《朝鲜日报》报导，三星电子半导体部门计划将把晶圆代工业务的部分制造人员，转移到存储制造技术中心，以提高包括第六代高频宽內存（HBM4）在内的下一代HBM生产能力。
三星电子一季度营业利润达6.6万亿韩元
当地时间4月8日，三星电子初步公布了2025年第一季度的业绩，当季销售额约为79万亿韩元（约合人民币3926亿元）±1万亿韩元，以中值计算，同比增长 4.24%、环比增长 9.84%；营业利润为6.6万亿韩元（约合人民币328亿元）±0.1万亿韩元，以中值计算，同比增长 1.69%、环比下滑 0.15%。整体业绩超出了市场分析师的预期。但是预计三星电子今年一季度半导体业务的销售额和营业利润相比去年第四季度均有所下降。
英伟达B300即将出货，美光将今年HBM市场规模上修至350亿美元
4月8日消息，随着英伟达（NVIDIA）B300芯片即将出货，将有望带动高频宽內存（HBM）市场需求。美光近期已经将2025年HBM市场规模从300亿美元上修至350亿美元，预计全年需求容量达22.5亿GB，以每颗HBM3e-12Hi提供36GB计算，需求量至少高达6,250万颗。
传统DRAM市场竞争激烈，三星一季度获利或将三连跌
3月31日消息，据《韩联社》旗下财经新闻机构Infomax最新调查显示，分析师预测三星电子在2025年第一季度的营业利润仍不乐观，恐面临连续三个季度下滑的局面。
2024年欧洲专利申请量排名：三星第一，华为第二！
近日，欧洲专利局（EPO）公布了 2024 年专利申请数据和排名。报告显示，2024年来自世界各地的公司和发明人向欧洲专利局提交了 199,264 项专利申请，同比微幅下滑了0.1%。其中，中国的专利申请量排名全球第四，来自中国的华为的专利申请量位居全球第二，仅次于三星。
林本坚：竞争对手永远追不上台积电！蒋尚义：Intel以前是“King”，现在被当成“Nobody”！
3月27日，中国台湾清华大学半导体研究学院院长、台积电前研发副总经理的林本坚，鸿海集团半导体策略长、前台积电共同营运长蒋尚义共同出席了施惠《半导体科技一点都不难：有趣实验带你认识生活中的半导体》新书发布会。期间，林本坚和蒋尚义对于台积电追加对美投资、特朗普关税，以及与三星和英特尔的竞争相关话题给出了自己的看法。
2025年全球生成式AI手机出货量将达4亿部
3月20日消息，据市场研究机构Counterpoint Research最新发布的研报显示，预计2025年具生成式人工智能（GenAI）功能的智能手机出货量将达约4亿部，约占整个智能手机出货量的30%，相比2024年20%显著增长。
李在镕：三星电子正面临生死存亡！
3月17日消息，据韩联社报道，三星集团会长李在镕日前告诉公司高管称，三星电子失去了内生动力，正面临生死存亡的关头，并要求三星高管必须抱着“拼死一搏”的精神来应对危机。
