三星HBM4将采用Logic Base Die和3D封装
9月4日，在台北举行的“Semicon Taiwan 2024”展会上，三星电子存储器事业本部部长李正培（Jung-Bae Lee）作为主题演讲嘉宾，介绍了三星的HBM优势。
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三星Galaxy S25系列将采用WiFi版骁龙8 Gen4+Exynos 5G基带？
9月1日消息，此前有曝光的疑似高通内部资料显示 ，其即将推出的新一代旗舰移动处理器骁龙8 Gen 4 将会有两个版本，包括SM8750和SM8750P。其中，SM8750P是更高性能的版本，传闻将由其新一代的Galaxy S25 Ultra 机型独占。而根据wccftech的爆料称，三星可能会采用的WiFi版的骁龙8 Gen 4 ，也就是说可能将外挂三星自己的5G基带。
传三星将于2025年初提供HBM4样品
8月23日消息，据外媒Thelec援引业内消息人士的话报道称，三星将在今年晚些时候推出其首批HBM4芯片，并将于2025年初开始提供样品，2025年底开始大规模量产。
2024Q2全球晶圆代工市场：台积电独占62%份额，中芯国际蝉联全球第三！
8月21日消息，据市场研究机构Counterpoint Research最新公布的报告称，受AI需求的强劲推动，2024年第二季全球晶圆代工业市场营收环比增长约9%，同比增长约23%。从厂商排名来看，中芯国际连续两个季度进入全球前三。
三星、SK海力士高管遭遇降薪，上半年降幅达30%
8月16日消息，据《韩国先驱报》报道，在遭遇了去年存储芯片市场需求下滑、业绩大跌之后，虽然今年存储芯片市场全面回暖，但是韩国高薪资的存储芯片企业三星电子、SK海力士的高管目前仍面临大幅减薪的窘境，减幅达20~30%。
2024年第二季DRAM产业营收环比增长24.8%，预计第三季合约价将上调
8月15日消息，根据TrendForce集邦咨询调查，受惠主流产品出货量扩张带动多数业者营收成长，2024年第二季整体DRAM（内存）产业营收达229亿美元，季增24.8%。价格方面，合约价于第二季维持上涨，第三季因国际形势等因素，预估Conventional DRAM（一般型内存）合约价涨幅将高于先前预期。
谷歌Tensor G4解析：可在端侧以45 Token/s运行35亿参数模型
当地时间8月13日，谷歌正式发布了Pixel 9系列智能手机，包括Pixel 9 Pro Fold、Pixel 9、Pixel 9 Pro和Pixel 9 Pro XL四款型号，这些手机均搭载谷歌最新的自研处理器Tensor G4，并配备了由Gemini AI提供支持的先进AI功能，售价799美元起。
SK海力士发通知，DRR5将涨价20%！
8月14日消息，随着SK海力士、美光、三星等存储芯片巨头大举将产能转为生产面向AI需求的高频宽内存（HBM），这也直接导致了对于DDR5等规格内存产出锐减。据供应链传闻指出，已有厂商接获DRAM大厂SK海力士的通知，调涨DDR5报价15%至20%，预计三星、美光等后续也将跟进涨价。
三星启动平泽P4工厂1c纳米DRAM产线，计划明年6月量产
8月13日消息，据韩国媒体ETNews报导，三星已确认在韩国平泽P4工厂建设1c纳米制程DRAM內存产线投资计划，目标是2025年6月量产。
三星二季度晶圆代工业务预计亏损3000亿韩元
8月12日消息，韩国媒体引用韩国市场人士的说法指出，尽管在人工智能（AI）热潮及智能手机市场复苏的推动下，随着存储芯片市场的反弹，三星2024年第二季的业绩整体表现强劲，但其仍在努力应对晶圆代工业务的亏损。市场分析表示，三星和台积电之间的差距正在扩大。此外，如果三星未能及时提高尖端制程的代工制程的良率，三星在获得大型科技客户方面遇到的困难，可能会其导致市场份额进一步下降。
