三星大规模生产“全球最薄”的LPDDR5X
8月6日消息，据tomshardware报道，三星已开始大规模生产世界上最薄的 LPDDR5X DRAM 封装，具有 12 GB 和 16 GB 容量两个版本。这些新产品的厚度约为 0.65mm，比典型的 LPDDR5X 封装薄了0.06 mm。
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SK海力士计划在2025年底量产400层NAND Flash
8月3日消息，据etnews报道，SK海力士计划在2025年上半年量产321层NAND Flash之后，在2025年底开始量产400层NAND Flash，并希望在2026年上半年过渡到大规模生产。
第二代3nm即将量产！三星芯片业务负责人警告：如不改革公司文化，将陷入恶性循环！
7月31日，三星电子公布了今年二季度营收同比增长23.42%至74.07万亿韩元（约合人民币3881亿元），营业利润同比暴涨1458.2%至10.4万亿韩圆（约合人民币547亿元），达到了2022年第三季度以来的最高营业利润记录。
小米重返全球十大畅销智能手机榜单，苹果与三星继续引领
8月1日消息，市场调研机构Counterpoint Research近日公布了全球每月手机品牌销售追踪报告，苹果和三星在2024年第二季前十大畅销智能手机榜单上共占据了个位置。这与去年同期相比，三星让出了其中一个位置给小米，小米在苹果和三星连续两季的主导后，成功重返十大畅销智能手机榜单。
三星将主导6G标准制定？
在今年7月初于瑞士日内瓦举行的国际电信联盟无线电通信部门（ITU-R）工作组5D（WP 5D）会议上，三星研究院的研究员HyoungJin Choi被任命为IMT-2030（6G）协调小组主席。这是Choi第二次担任ITU-R参与6G标准化的小组主席，此前他曾在2021年至2023年期间领导6G Vision Group。三星表示，该协调小组将负责定义制定6G技术标准的流程，并为候选6G技术创建提交模板，并审查候选提案。
三星新一代中端芯片Exynos 1580跑分曝光，已达高通骁龙888水平
7月29日消息，据SamMobile报道，三星电子新一代的中端自研芯片Exynos 1580跑分数据近日曝光，性能大幅提升，已接近高通骁龙888水平。
美大选逼近！大陆芯片设计业计划从台积电转单三星
7月29日消息，据《经济日报》报道，中美科技战随着美国大选倒数持续升温，业界传出消息称，中国大陆芯片设计业者赶在美可能祭出更严厉管制政策前，提前增加对台积电先进制程下单扩大备货，同步启动转单三星生产先进制程芯片的“B计划”，以避免美方日后可能封杀中国大陆企业在中国台湾投片的问题。
三星HBM3芯片已通过英伟达认证，但仅用于H20 GPU
7月24日消息，据路透社报道，三星电子HBM3芯片首度通过了英伟达（NVIDIA）认证。
2024Q2印度智能手机市场：四家中国品牌占据前五，小米重回第一
7月18日，市场研究机构Canalys发布的关于印度智能手机市场的最新报告称，2024年第二季度，在印度大选、季节性需求低迷以及部分地区极端天气等各种因素的影响下，印度智能手机市场出货量同比微增1%，达到了3640万台。
传三星计划采用4nm生产HBM4的逻辑芯粒
7月16日消息，据《韩国经济日报》引述未具名消息人士报导，三星准备运用4nm制程，量产第六代高带宽内存——HBM4的逻辑芯粒（logic die）。
2024年二季度全球智能手机市场：小米出货量同比大涨22%排名第三，OPPO出货量同比下滑16%！
7月15日，市场研究机构Counterpoint Research发布了2024年二季度全球智能手机市场报告，该季度智能手机销量同比增长6%，创近三年来最高年增幅，并为连续三个季增长。
三星Galaxy Ring发布，瑞识科技为其VCSEL独家供应商
当地时间7月10日，三星在法国巴黎召开了夏季新品发布会，在推出Galaxy Watch 7 和 7 Ultra 智能手表的同时，还发布了全新的智能戒指产品Galaxy Ring，定价399.99美元。
