三星工会宣布“无限期”罢工，部分芯片生产已受影响
7月10日，三星电子内部的最大工会——全国三星电子工会（Jeon Sam-no，以下简称“工会”）宣布，将“无限期”延长史上首次罢工，并称有些三星的芯片生产线已经受到了影响。
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三星2nm制程与2.5D封裝拿下日本Preferred Networks代工订单
7月9日，韩国三星电子宣布，与日本AI芯片新创公司Preferred Networks达成合作，将为其提供2nm GAA制程以及2.5D Interposer-Cube S（I-Cube S）封装服务。三星称，其一站式服务解决方案将帮助Preferred Networks生产功能强大的AI芯片，满足生成式AI市场算力需求。双方还计划展示下代数据中心和生成式AI计算市场的突破性AI芯片解决方案。
三星电子爆发史上最大规模罢工，6540人参加！
据韩联社报道， 三星电子公司内的最大工会——全国三星电子工会（Jeon Sam-no，以下简称“工会”）于7月8日举行为期三天的总罢工，预计共有6540人冒雨参加。
三星二季度营业利润暴涨1452.2%
7月5日消息，三星电子今天稍早公布了今年第二季度初步财报，预计营收为74万亿韩元，同比增长23.3%，这是自2021年新冠肺炎疫情后的最大增幅。营业利润为10.4万亿韩元（约合人民币548.1亿元），高于此前预期的8.3万亿韩元（约合人民币437.4亿元），相比去年同期的6700亿韩元暴涨1452.2%。
HBM已获英伟达质量认证？三星：消息不正确，认证还在进行中
7月4日消息，据韩国媒体近日报道称，三星电子的新一代高带宽内存HBM3E已经通过了GPU大厂英伟达（NVIDIA）的质量认证，即Qualtest PRA（产品准备批准），并且预计很快将完成相关程序后，正式开始量产供货。然而三星随后做出官方的回应称，消息并不正确，相关产品的质量测试仍在持续进行中。
三星电子工会宣布万人总罢工？实际可能只有855人！
据韩联社报道， 自三星电子1969年创立以来的最大工会组织——全国三星电子工人工会（Jeon Sam-no）在与三星管理层劳资谈判破裂之后，于7月1日正式宣布进行无薪总罢工，直到工会的要求得到满足。
美光2025年欲抢下25%的HBM市场，SK海力士严阵以待
7月2日消息，美国存储芯片大厂美光（Micron）于6月5日宣布，预计2025自然年，其HBM市占率将与美光的DRAM市占率相当，达到约为20-25%。可以说美光的豪言也给另外两家HBM大厂SK海力士和三星带来了一些竞争压力。
三星Galaxy S25系列可能将有联发科天玑处理器版本？
6月27日消息，此前业内传闻显示，三星电子最新的Exynos 2500处理器良率仍低于20%，未来可能无法用于 Galaxy S25 系列旗舰智能手机的消息，因此高通可能将会成为Galaxy S25处理器的独家供应商。不过，近日SamMobile的报道分析称，为了不受制于高通的一家独大，三星可能会引入联发科天玑系列旗舰芯片，以达到制衡价格的效果。
三星第二代3nm GAA良率仅20%，Exynos 2500处理器或将无缘Galaxy S25系列
6月22日消息，据韩媒 ZDNet Korea 爆料称，三星电子最新的Exynos 2500处理器虽然已经完成了流片，但是目前良率仍略低于 20%，未来能否用于 Galaxy S25 系列旗舰智能手机还不确定。而之前天风国际证券分析师郭明也爆料称，Exynos 2500处理器可能因为低于预期的3nm产量而无法供应，高通或将会是Galaxy S25系列唯一的处理器供应商。
三星、SK 海力士都将在新一代HBM中采用混合键合技术
6月21日消息，据业内最新消息显示，韩国DRAM芯片大厂三星和SK海力士都计划在即将推出的新一代高带宽内存（HBM）中采用新的混合键合（Hybrid Bonding）技术。
三星在韩国警告称：很多应用程序无法在其基于骁龙X处理器的Copilot+ PC上运行
6月21日消息，据The register报道，近期三星推出了搭载高通骁龙X系列处理器的 Copilot+ PC—— GalaxyBook Edge 4，但是三星警告韩国（似乎仅限于韩国）买家，其Copilot+ PC无法运行许多常见应用程序。
可用面积提升3.7倍，台积电发力面板级先进封装技术
6月21日消息，据日媒报道，在CoWoS订单满载、积极扩产之际，台积电也准备要切入产出量比现有先进封装技术高数倍的面板级扇出型封装技术。而在此之前，英特尔、三星等都已经在积极的布局面板级封装技术以及玻璃基板技术。
